Report: Samsung is expanding its display driver chip supplier pool

Samsung's Galaxy Z Fold8 has been popular, but the company has run into a third supply bottleneck on top of rising storage and RAM prices: display driver integrated circuits (DDIs). These specialized chips act as the interface between a phone's CPU and its display panel, controlling sub-pixels, rendering, color and brightness for each pixel.

According to a recent ZDNet Korea report, Samsung currently relies on a sole supplier for its DDI chips, United Microelectronics Corporation (UMC). Last month, Samsung fell behind on meeting demand for the Fold8 and asked UMC for additional DDI chips. UMC refused, as it was already running at maximum production capacity. Samsung was forced to cut its September production plans for the Z Fold8, which affected its revenue figures.

To reduce its dependence on a single source, Samsung is now actively looking to add Global Foundries (GF) to its DDI supplier list. The company has shown particular interest in GF's 22nm and 28nm production facilities.

The chips may also find their way into entry-level Galaxy A-series phones by the end of 2027, according to the report. The move would give Samsung more supply flexibility as demand for its premium foldables and budget devices continues to grow.

حقق هاتف Galaxy Z Fold8 من سامسونج شعبية واسعة، لكن الشركة واجهت عنق زجاجة ثالثًا في سلسلة الإمداد إلى جانب ارتفاع أسعار التخزين والذاكرة العشوائية: رقائق الدوائر المتكاملة لمشغلات الشاشة (DDI). تعمل هذه الرقائق المتخصصة كواجهة بين وحدة المعالجة المركزية في الهاتف ولوحة العرض، وتتحكم في البكسلات الفرعية والعرض وفي اللون والسطوع لكل بكسل.

ووفقًا لتقرير حديث من ZDNet Korea، تعتمد سامسونج حاليًا على مورد واحد لرقائق DDI، وهو United Microelectronics Corporation (UMC). وفي الشهر الماضي، تأخرت سامسونج في تلبية الطلب على Fold8 وطلبت من UMC رقائق DDI إضافية. لكن UMC رفضت، إذ كانت تعمل بالفعل بأقصى طاقة إنتاجية. واضطرت سامسونج إلى خفض خطط إنتاج Z Fold8 لشهر سبتمبر، مما أثر على أرقام إيراداتها.

ولتقليل الاعتماد على مصدر واحد، تسعى سامسونج الآن بنشاط إلى إضافة Global Foundries (GF) إلى قائمة موردي DDI لديها. وقد أبدت الشركة اهتمامًا خاصًا بمرافق الإنتاج بتقنية 22 نانومتر و28 نانومتر التابعة لـ GF.

وقد تجد هذه الرقائق طريقها أيضًا إلى هواتف Galaxy من السلسلة A المخصصة للفئة الاقتصادية بحلول نهاية عام 2027، بحسب التقرير. ومن شأن هذه الخطوة أن تمنح سامسونج مرونة أكبر في الإمداد مع استمرار نمو الطلب على هواتفها القابلة للطي المتميزة وأجهزتها الاقتصادية.

স্যামসাংয়ের Galaxy Z Fold8 জনপ্রিয় হয়েছে, কিন্তু স্টোরেজ ও RAM-এর ক্রমবর্ধমান দামের পাশাপাশি কোম্পানিটি আরেকটি সরবরাহ সংকটের মুখে পড়েছে: ডিসপ্লে ড্রাইভার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (DDI)। এই বিশেষায়িত চিপগুলো ফোনের CPU এবং ডিসপ্লে প্যানেলের মধ্যে ইন্টারফেস হিসেবে কাজ করে, এবং প্রতিটি পিক্সেলের সাব-পিক্সেল, রেন্ডারিং, রঙ ও উজ্জ্বলতা নিয়ন্ত্রণ করে।

ZDNet Korea-র একটি সাম্প্রতিক প্রতিবেদন অনুযায়ী, স্যামসাং বর্তমানে তার DDI চিপের জন্য একমাত্র সরবরাহকারী United Microelectronics Corporation (UMC)-এর ওপর নির্ভরশীল। গত মাসে স্যামসাং Fold8-এর চাহিদা মেটাতে পিছিয়ে পড়ে এবং UMC-এর কাছে অতিরিক্ত DDI চিপ চায়। কিন্তু UMC অস্বীকার করে, কারণ তারা ইতিমধ্যে সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতায় চলছিল। স্যামসাংকে সেপ্টেম্বরের জন্য Z Fold8-এর উৎপাদন পরিকল্পনা কমাতে হয়, যা তার রাজস্ব সংখ্যায় প্রভাব ফেলে।

একটিমাত্র উৎসের ওপর নির্ভরতা কমাতে স্যামসাং এখন সক্রিয়ভাবে তার DDI সরবরাহকারী তালিকায় Global Foundries (GF)-কে যুক্ত করার চেষ্টা করছে। GF-এর 22nm ও 28nm উৎপাদন কেন্দ্রগুলোর প্রতি কোম্পানিটি বিশেষ আগ্রহ দেখিয়েছে।

প্রতিবেদন অনুযায়ী, 2027 সালের শেষের দিকে এই চিপগুলো এন্ট্রি-লেভেল Galaxy A-সিরিজের ফোনেও ব্যবহৃত হতে পারে। প্রিমিয়াম ফোল্ডেবল ও বাজেট ডিভাইসের চাহিদা বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে এই পদক্ষেপ স্যামসাংকে সরবরাহে আরও নমনীয়তা দেবে।

Samsungs Galaxy Z Fold8 kommt gut an, doch das Unternehmen sieht sich neben steigenden Speicher- und RAM-Preisen mit einem dritten Lieferengpass konfrontiert: Display-Treiber-ICs (DDI). Diese spezialisierten Chips fungieren als Schnittstelle zwischen dem Prozessor des Smartphones und dem Display-Panel. Sie steuern die Subpixel, das Rendering sowie Farbe und Helligkeit jedes einzelnen Pixels.

Laut einem aktuellen Bericht von ZDNet Korea ist Samsung derzeit bei seinen DDI-Chips auf einen einzigen Lieferanten angewiesen, die United Microelectronics Corporation (UMC). Im vergangenen Monat geriet Samsung bei der Nachfrage nach dem Fold8 in Verzug und bat UMC um zusätzliche DDI-Chips. UMC lehnte ab, da das Unternehmen bereits mit maximaler Produktionskapazität arbeitete. Samsung musste seine Produktionspläne für das Z Fold8 im September kürzen, was sich auf die Umsatzzahlen auswirkte.

Um die Abhängigkeit von einer einzigen Quelle zu verringern, prüft Samsung nun aktiv, Global Foundries (GF) in seine DDI-Lieferantenliste aufzunehmen. Das Unternehmen zeigt besonderes Interesse an den Fertigungsanlagen von GF für 22-nm- und 28-nm-Prozesse.

Den Bericht zufolge könnten die Chips bis Ende 2027 auch in Einstiegsmodellen der Galaxy-A-Serie zum Einsatz kommen. Der Schritt würde Samsung mehr Flexibilität bei der Versorgung verschaffen, da die Nachfrage nach seinen Premium-Foldables und Budgetgeräten weiter wächst.

El Galaxy Z Fold8 de Samsung ha tenido buena acogida, pero la compañía se ha topado con un tercer cuello de botella en el suministro, además del aumento de los precios de almacenamiento y RAM: los circuitos integrados de controlador de pantalla (DDI). Estos chips especializados actúan como interfaz entre la CPU del teléfono y su panel de visualización, controlando los subpíxeles, el renderizado, el color y el brillo de cada píxel.

Según un reciente informe de ZDNet Korea, Samsung depende actualmente de un único proveedor de chips DDI, United Microelectronics Corporation (UMC). El mes pasado, Samsung no logró satisfacer la demanda del Fold8 y pidió a UMC chips DDI adicionales. UMC se negó, ya que ya operaba a máxima capacidad de producción. Samsung se vio obligada a recortar sus planes de producción del Z Fold8 para septiembre, lo que afectó a sus cifras de ingresos.

Para reducir su dependencia de una única fuente, Samsung busca ahora añadir a Global Foundries (GF) a su lista de proveedores DDI. La compañía ha mostrado especial interés en las instalaciones de producción de 22 nm y 28 nm de GF.

Según el informe, los chips también podrían llegar a los teléfonos de la gama de entrada Galaxy serie A a finales de 2027. El movimiento daría a Samsung más flexibilidad de suministro a medida que crece la demanda de sus plegables premium y de sus dispositivos económicos.

Le Galaxy Z Fold8 de Samsung rencontre un vif succès, mais l'entreprise a dû faire face à un troisième goulot d'étranglement dans son approvisionnement, en plus de la hausse des prix du stockage et de la RAM : les circuits intégrés de pilotage d'écran (DDI). Ces puces spécialisées servent d'interface entre le processeur du téléphone et son panneau d'affichage, en contrôlant les sous-pixels, le rendu, la couleur et la luminosité de chaque pixel.

Selon un récent rapport de ZDNet Korea, Samsung dépend actuellement d'un fournisseur unique pour ses puces DDI, United Microelectronics Corporation (UMC). Le mois dernier, Samsung n'a pas pu répondre à la demande pour le Fold8 et a demandé à UMC des puces DDI supplémentaires. UMC a refusé, car elle fonctionnait déjà à pleine capacité de production. Samsung a été contraint de réduire ses plans de production du Z Fold8 pour septembre, ce qui a affecté ses chiffres d'affaires.

Pour réduire sa dépendance à une source unique, Samsung cherche désormais activement à ajouter Global Foundries (GF) à sa liste de fournisseurs DDI. L'entreprise s'intéresse particulièrement aux sites de production en 22 nm et 28 nm de GF.

Selon ce rapport, ces puces pourraient également équiper les téléphones d'entrée de gamme de la série Galaxy A d'ici la fin de 2027. Cette initiative offrirait à Samsung davantage de souplesse d'approvisionnement, alors que la demande pour ses smartphones pliables haut de gamme et ses appareils abordables continue de croître.

सैमसंग का Galaxy Z Fold8 लोकप्रिय रहा है, लेकिन बढ़ती स्टोरेज और RAM कीमतों के अलावा कंपनी को एक तीसरी आपूर्ति बाधा का सामना करना पड़ रहा है: डिस्प्ले ड्राइवर इंटीग्रेटेड सर्किट (DDI)। ये विशेष चिप फ़ोन के CPU और उसके डिस्प्ले पैनल के बीच इंटरफ़ेस का काम करती हैं, और हर पिक्सल के सब-पिक्सल, रेंडरिंग, रंग और चमक को नियंत्रित करती हैं।

ZDNet Korea की एक हालिया रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग वर्तमान में अपनी DDI चिप के लिए एक ही आपूर्तिकर्ता, United Microelectronics Corporation (UMC), पर निर्भर है। पिछले महीने सैमसंग Fold8 की मांग पूरी करने में पिछड़ गया और उसने UMC से अतिरिक्त DDI चिप माँगी। UMC ने इनकार कर दिया, क्योंकि वह पहले से ही अधिकतम उत्पादन क्षमता पर चल रही थी। सैमसंग को Z Fold8 की सितंबर की उत्पादन योजनाएँ घटानी पड़ीं, जिससे उसके राजस्व आँकड़े प्रभावित हुए।

एक ही स्रोत पर निर्भरता घटाने के लिए, सैमसंग अब अपनी DDI आपूर्तिकर्ता सूची में Global Foundries (GF) को जोड़ने की सक्रिय रूप से कोशिश कर रहा है। कंपनी ने GF की 22nm और 28nm उत्पादन सुविधाओं में विशेष रुचि दिखाई है।

रिपोर्ट के अनुसार, ये चिप 2027 के अंत तक एंट्री-लेवल Galaxy A-सीरीज़ फ़ोन में भी इस्तेमाल हो सकती हैं। यह कदम सैमसंग को अपने प्रीमियम फ़ोल्डेबल और बजट डिवाइस की बढ़ती मांग के बीच आपूर्ति में अधिक लचीलापन देगा।

Galaxy Z Fold8 dari Samsung telah populer, tetapi perusahaan menghadapi hambatan pasokan ketiga selain naiknya harga penyimpanan dan RAM: chip sirkuit terpadu pengendali layar (DDI). Chip khusus ini berfungsi sebagai antarmuka antara CPU ponsel dan panel layarnya, mengontrol subpiksel, rendering, warna, dan kecerahan setiap piksel.

Menurut laporan terbaru ZDNet Korea, Samsung saat ini hanya mengandalkan satu pemasok untuk chip DDI, yaitu United Microelectronics Corporation (UMC). Bulan lalu, Samsung tertinggal dalam memenuhi permintaan Fold8 dan meminta tambahan chip DDI dari UMC. UMC menolak karena sudah beroperasi pada kapasitas produksi maksimum. Samsung terpaksa memangkas rencana produksi Z Fold8 untuk September, yang memengaruhi angka pendapatannya.

Untuk mengurangi ketergantungan pada satu sumber, Samsung kini aktif berupaya menambahkan Global Foundries (GF) ke dalam daftar pemasok DDI-nya. Perusahaan ini menunjukkan minat khusus pada fasilitas produksi GF berteknologi 22nm dan 28nm.

Menurut laporan tersebut, chip ini juga dapat digunakan pada ponsel seri Galaxy A kelas entry-level pada akhir 2027. Langkah ini akan memberi Samsung fleksibilitas pasokan yang lebih besar seiring terus meningkatnya permintaan atas ponsel lipat premium dan perangkat terjangkaunya.

サムスンのGalaxy Z Fold8は人気を集めていますが、ストレージやRAMの価格上昇に加えて、同社は第3のサプライボトルネックに直面しています。それがディスプレイドライバIC（DDI）です。この専用チップはスマートフォンのCPUとディスプレイパネルの間のインターフェースとして機能し、サブピクセル、描画、各ピクセルの色と明るさを制御します。

ZDNet Koreaの最近の報道によると、サムスンは現在、DDIチップの供給をUnited Microelectronics Corporation（UMC）という単一のサプライヤーに頼っています。先月、サムスンはFold8の需要に対応しきれず、UMCに追加のDDIチップを求めました。しかしUMCは、すでに生産能力を最大限に稼働させていたため、これを拒否しました。サムスンはZ Fold8の9月の生産計画の縮小を余儀なくされ、その影響で売上高にも影響が出ました。

単一の供給源への依存を減らすため、サムスンは現在、DDIサプライヤーリストにGlobal Foundries（GF）を加えることを積極的に検討しています。同社は特にGFの22nmおよび28nmの製造拠点に関心を示しています。

この報道によると、これらのチップは2027年末までに、エントリーモデルのGalaxy Aシリーズにも採用される可能性があります。この動きにより、プレミアムな折りたたみ式端末や低価格帯モデルへの需要が高まる中で、サムスンは供給の柔軟性を高めることができるでしょう。

O Galaxy Z Fold8 da Samsung tem feito sucesso, mas a empresa enfrentou um terceiro gargalo de fornecimento, somado ao aumento dos preços de armazenamento e RAM: os circuitos integrados de driver de display (DDI). Esses chips especializados atuam como interface entre a CPU do celular e seu painel de display, controlando os subpixels, a renderização, a cor e o brilho de cada pixel.

Segundo um recente relatório da ZDNet Korea, a Samsung atualmente depende de um único fornecedor de chips DDI, a United Microelectronics Corporation (UMC). No mês passado, a Samsung ficou para trás no atendimento à demanda do Fold8 e pediu à UMC chips DDI adicionais. A UMC recusou, pois já operava na capacidade máxima de produção. A Samsung foi forçada a cortar seus planos de produção do Z Fold8 para setembro, o que afetou seus números de receita.

Para reduzir a dependência de uma única fonte, a Samsung agora busca ativamente incluir a Global Foundries (GF) em sua lista de fornecedores DDI. A empresa demonstrou interesse especial nas instalações de produção de 22nm e 28nm da GF.

Segundo o relatório, os chips também podem chegar aos celulares de entrada da linha Galaxy A até o final de 2027. A medida daria à Samsung mais flexibilidade no fornecimento, à medida que a demanda por seus dobráveis premium e dispositivos de baixo custo continua a crescer.

Galaxy Z Fold8 от Samsung пользуется популярностью, однако компания столкнулась с третьим узким местом в поставках, помимо роста цен на накопители и оперативную память: микросхемы драйверов дисплея (DDI). Эти специализированные чипы служат интерфейсом между процессором телефона и панелью дисплея, управляя субпикселями, рендерингом, цветом и яркостью каждого пикселя.

По данным недавнего отчёта ZDNet Korea, Samsung в настоящее время полагается на единственного поставщика DDI-чипов — United Microelectronics Corporation (UMC). В прошлом месяце Samsung не успела удовлетворить спрос на Fold8 и попросила UMC поставить дополнительные DDI-чипы. UMC отказала, поскольку уже работала на максимальных производственных мощностях. Samsung была вынуждена сократить план производства Z Fold8 на сентябрь, что отразилось на её выручке.

Чтобы уменьшить зависимость от одного источника, Samsung теперь активно рассматривает возможность добавить Global Foundries (GF) в список поставщиков DDI. Компания проявила особый интерес к производственным мощностям GF по техпроцессам 22 нм и 28 нм.

По данным отчёта, эти чипы могут появиться и в телефонах начального уровня серии Galaxy A к концу 2027 года. Этот шаг дал бы Samsung больше гибкости в поставках на фоне продолжающегося роста спроса на её премиальные складные смартфоны и бюджетные устройства.

三星Galaxy Z Fold8销量良好，但除了存储和内存价格上涨之外，该公司还遇到了第三个供应瓶颈：显示驱动集成电路（DDI）。这些专用芯片充当手机中央处理器与显示面板之间的接口，控制子像素、渲染以及每个像素的颜色和亮度。

据ZDNet Korea近期报道，三星目前的DDI芯片依赖唯一供应商联华电子公司（UMC）。上个月，三星在满足Fold8需求方面落后，并要求联华电子提供额外的DDI芯片。由于联华电子已满负荷生产，因此拒绝了这一请求。三星被迫削减Z Fold8九月份的生产计划，这影响了其营收数字。

为减少对单一来源的依赖，三星现正积极考虑将格芯（GF）加入其DDI供应商名单。该公司对格芯的22nm和28nm生产设施表现出特别的兴趣。

据报道，这些芯片还可能在2027年底前进入入门级Galaxy A系列手机。随着三星高端折叠屏手机和经济型设备的需求持续增长，此举将使其供应更加灵活。