AI Debt Issuance Defies Rising Yields as SpaceX, Broadcom Plan Major Deals

Tech companies are ramping up bond sales despite rising borrowing costs, defying the traditional negative correlation between yields and issuance. Hyperscalers like SpaceX and Broadcom are planning massive debt deals to fund AI infrastructure, with SpaceX reportedly in talks to raise $40 billion for Nvidia chips and Broadcom sketching a blockbuster financing for custom AI chips with OpenAI. US corporate bond sales hit $1.69 trillion this year, up 30% from 2023, while average yields rose 1.2 percentage points to 5.97%.

Analysts warn this "price-insensitive" supply could widen credit spreads further. Meanwhile, most other companies are slowing issuance: US investment-grade sales this week reached just $11.4 billion, well below the $25-30 billion expected, and European sales of €16.2 billion trailed pessimistic forecasts. With $1 trillion in hyperscaler capex projected for next year, AI-driven debt issuance shows no sign of slowing.

الشركات التكنولوجية تزيد من إصدار السندات رغم ارتفاع تكاليف الاقتراض، متحدية العلاقة السلبية التقليدية بين العوائد والإصدار. الشركات فائقة الحجم مثل سبيس إكس وبرودكوم تخطط لصفقات ديون ضخمة لتمويل بنية تحتية للذكاء الاصطناعي، حيث يُذكر أن سبيس إكس تجري محادثات لجمع $40 billion لشرائح إنفيديا وبرودكوم ترسم تمويلًا ضخمًا لشرائح ذكاء اصطناعي مخصصة مع أوبن أيه آي. مبيعات السندات الشركاتية في الولايات المتحدة وصلت إلى $1.69 trillion هذا العام، بزيادة 30% عن عام 2023، بينما ارتفع متوسط العائد 1.2 نقطة مئوية إلى 5.97%. يحذر المحللون من أن هذا العرض "غير الحساس للسعر" قد يوسع فروق الائتمان بشكل أكبر. في غضون ذلك، تبطئ معظم الشركات الأخرى الإصدار: وصلت مبيعات السندات الاستثمارية في الولايات المتحدة هذا الأسبوع إلى $11.4 billion، أي أقل بكثير من المتوقع $25-30 billion، ومبيعات السندات في أوروبا بلغت €16.2 billion، أقل من التوقعات المتشائمة. مع توقع إنفاق رأس المال للشركات فائقة الحجم بقيمة $1 trillion للعام المقبل، لا يظهر إصدار الديون المدفوع بالذكاء الاصطناعي أي علامات على التباطؤ.

প্রযুক্তি কোম্পানίες ঋণ খরচ বাড়ার rağmen বন্ড বিক্রয় বাড়াচ্ছে, যা উপজ এবং জারি করার মধ্যে gelen gelen নেতিবাচক সম্পর্ককে চ্যালেঞ্জ করছে। হাইপারস্কেলার যেমন SpaceX এবং Broadcom AI অবসরচারার জন্য massiv ঋণ চুক্তি পরিকল্পনা করছে, যেখানে SpaceX reportedly Nvidia চিপের জন্য $40 billion জुटানোর কথা বলছে এবং Broadcom OpenAI-এর সাথে কাস্টম AI চিপের জন্য ব্লকবস্টার আর্থিক পরিকল্পনা করছে। আমেরিকান কর্পোরেট বন্ড বিক্রয় এই বছর $1.69 trillion পর্যন্ত পৌঁছেছে, যা ২০২৩-এর তুলনায় 30% বেশি, যখন গড় উপজ 1.2 শতাংশ পয়েন্ট বাড়ে 5.97% হয়ে গেছে। বিশ্লেষকদের চेतাবনি যে এই "মূল্য-অসংবেদনশীল" সরবরাহ ক্রেডিট স্প্রেডকে আরও প্রসারিত করতে পারে। meantime, অন্যান্য বেশিরভাগ কোম্পানি জারি করার গতি ধীর করছে: এই সপ্তাহ আমেরিকান বিনিয়োগ-গ্রেড বন্ড বিক্রয় মাত্র $11.4 billion ছিল, যা আশাপ্রত্যাশিত $25-30 billion থেকে অনেক কম, এবং ইউরোপীয় বিক্রয় €16.2 billion ছিল, যা পessemалистиック পূর্বাভও থেকেও কম। Coming বছর হাইপারস্কেলার ক্যাপেক্সের জন্য $1 trillion অনুমান করা হয়েছে, AI-চালিত ঋণ জারি করার গতি কোনোভাবে ধীর হচ্ছে না।

Technologieunternehmen erhöhen die Anleiheemission trotz steigender Kreditkosten, was der traditionellen negativen Korrelation zwischen Renditen und Emission widerspricht. Hyperscaler wie SpaceX und Broadcom planen massive Schuldgeschäfte zur Finanzierung von KI-Infrastruktur, wobei SpaceX reportedly in Gesprächen ist, um $40 billion für Nvidia-Chips aufzubringen und Broadcom eine Blockbuster-Finanzierung für maßgeschneiderte KI-Chips mit OpenAI ausarbeitet. Die Verkäufe von Unternehmensanleihen in den USA erreichten dieses Jahr $1.69 trillion, ein Anstieg von 30% gegenüber 2023, während die durchschnittliche Rendite um 1,2 Prozentpunkte auf 5,97% stieg.

Analysten warnen, dass dieses "preisunempfindliche" Angebot die Kreditspreads weiter vergrößern könnte. Gleichzeitig verlangsamen die meisten anderen Unternehmen die Emission: Die Verkäufe von Investment-Grade-Anleihen in den USA erreichten diese Woche lediglich $11.4 billion, deutlich unter den erwarteten $25-30 Milliarden, und die Verkäufe in Europa beliefen sich auf €16.2 billion, unter den pessimistischen Prognosen. Bei prognostizierten Kapitalausgaben von Hyperscalern in Höhe von $1 trillion für das nächste Jahr zeigt die KI-getriebene Schuldentilgung keinerlei Anzeichen einer Verlangsamung.

Las empresas tecnológicas están aumentando las emisiones de bonos pese al aumento de los costos de préstamo, desafiando la correlación negativa tradicional entre rendimientos y emisión. Hiperscalers como SpaceX y Broadcom están planeando acuerdos de deuda masivos para financiar infraestructura de IA, con SpaceX reportedly en conversaciones para recaudar $40 billion para chips de Nvidia y Broadcom esbozando una financiación blockbuster para chips de IA personalizados con OpenAI. Las ventas de bonos corporativos de EE.

UU. han alcanzado $1.69 trillion este año, un aumento del 30% respecto a 2023, mientras que el rendimiento promedio ha subido 1.2 puntos porcentuales hasta 5.97%. Los analistas advierten que esta oferta "insensible al precio" podría ampliar aún más los diferenciales de crédito. Mientras tanto, la mayoría de otras empresas están ralentizando la emisión: las ventas de bonos de grado de inversión de EE.

UU. esta semana alcanzaron solo $11.4 billion, muy por debajo de los $25-30 billion esperados, y las ventas europeas de €16.2 billion se quedaron por debajo de las previsiones pesimistas. Con $1 trillion en gastos de capital de hiperescala proyectados para el próximo año, la emisión de deuda impulsada por la IA no muestra signos de desaceleración.

Les entreprises technologiques augmentent les émissions d'obligations malgré la hausse des coûts d'emprunt, défiant la corrélation négative traditionnelle entre les rendements et l'émission. Les hyperscalers comme SpaceX et Broadcom prévoient des accords de dette massifs pour financer l'infrastructure de l'IA, avec SpaceX reportedly en pourparlers pour lever $40 billion pour des puces Nvidia et Broadcom élaborant un financement blockbuster pour des puces d'IA personnalisées avec OpenAI. Les ventes d'obligations corporatives américaines ont atteint $1.69 trillion cette année, en hausse de 30% par rapport à 2023, tandis que le rendement moyen a augmenté de 1,2 point de pourcentage pour atteindre 5,97%.

Les analystes avertissent que cette offre "insensible au prix" pourrait élargir davantage les écarts de crédit. Pendant ce temps, la plupart des autres entreprises ralentissent l'émission : les ventes d'obligations de qualité d'investissement aux États-Unis cette semaine ont atteint seulement $11.4 billion, bien en dessous des $25-30 milliards attendus, et les ventes européennes de €16.2 billion sont restées en deçà des prévisions pessimistes. Avec $1 trillion de dépenses en capital des hyperscalers prévues pour l'année prochaine, l'émission de dette tirée par l'IA ne montre aucun signe de ralentissement.

तकनीकी कंपनियां उधार लेने की लागत बढ़ने पर भी बॉन्ड बिक्री बढ़ा रही हैं, जो उपज और जारी करने के बीच पारंपरिक नकारात्मक संबंध को चुनौती दे रही है। हाइपरस्केलर जैसे SpaceX और Broadcom AI बुनियादी ढांचे के लिए massive ऋण सौदों की योजना बना रहे हैं, जिसमें SpaceX reportedly Nvidia चिप्स के लिए $40 billion जुटाने की बातचीत में है और Broadcom OpenAI के साथ कस्टम AI चिप्स के लिए ब्लॉकबस्टर वित्तीय योजना बना रहा है। अमेरिकी कॉर्पोरेट बॉन्ड बिक्री इस वर्ष $1.69 trillion तक पहुंच गई है, जो 2023 की तुलना में 30% अधिक है, जबकि औसत उपज 1.2 प्रतिशत बिंदु बढ़कर 5.97% हो गई है। विश्लेषक चेतावनी दे रहे हैं कि यह "मूल्य-असंवेदनशील" आपूर्ति क्रेडिट स्प्रेड को और चौड़ा कर सकती है।与此同时, अधिकांश अन्य कंपनियां जारी करने को धीमा कर रही हैं: इस सप्ताह अमेरिकी निवेश-ग्रेड बॉन्ड बिक्री केवल $11.4 billion रही, जो अपेक्षित $25-30 billion से काफी कम है, और यूरोपीय बिक्री €16.2 billion रही, जो निराशावादी पूर्वानुमानों से भी कम है। अगले वर्ष हाइपरस्केलर कैपेक्स के लिए $1 trillion अनुमानित होने के साथ, AI-चालित ऋण जारी करने में कोई कमी नहीं दिख रही है।

Perusahaan teknologi meningkatkan penerbitan obligasi nonostante kenaikan biaya pinjaman, menentang korelasi negatif tradisional antara yield dan penerbitan. Hiperscaler seperti SpaceX dan Broadcom merencanakan pembiayaan utang besar untuk membiayai infrastruktur AI, dengan SpaceX reportedly dalam percakapan untuk menggalang $40 billion untuk chip Nvidia dan Broadcom merancang pembiayaan blokbuster untuk chip AI khusus dengan OpenAI. Penjualan obligasi korporasi AS telah mencapai $1.69 trillion tahun ini, naik 30% dari 2023, sementara rata-rata yield naik 1,2 poin persentase menjadi 5,97%.

Analyst memperingatkan bahwa penawaran "tidak sensitif terhadap harga" ini mungkin memperlebar spread kredit lebih lanjut. Pada saat yang sama, kebanyakan perusahaan lain melambatkan penerbitan: penjualan obligasi investment-grade AS minggu ini hanya mencapai $11.4 billion, jauh di bawah yang diharapkan $25-30 miliar, dan penjualan di Eropa sebesar €16.2 billion di bawah peramalan pesimis. Dengan perbelanjaan modal hiperscaler yang diproyeksikan sebesar $1 trillion untuk tahun depan, penerbitan utang yang dipicu oleh AI tidak menunjukkan tanda penurunan.

テクノロジー企業は借入コストの上昇にもかかわらず債券発行を増やしており、これは利回りと発行量の間の伝統的な負の相関関係に逆らっている。ハイパースケーラーである SpaceX と Broadcom は、AI インフラストラクチャを資金調達するための巨額の債務取引を計画しており、SpaceX は reportedly Nvidia チップのため $40 billion の資金調達について話し合っており、Broadcom は OpenAI とカスタム AI チップのためのブロックバスター級の資金調達を構想している。米国の企業債販売額は今年 $1.69 trillion に達し、2023 年から 30% 増加している。一方、平均利回りは 1.2 パーセンテージポイント 上昇し 5.97% となった。アナリストは、この「価格に敏感でない」供給がさらにクレジットスプレッドを拡大する可能性があると警告している。一方、他のほとんどの企業は発行を鈍化させている：今週の米国投資適格債販売額はわずか $11.4 billion で、予想されていた $25-30 billion を大幅に下回っている。ヨーロッパの債券販売額は €16.2 billion で、悲観的な予測を下回っている。来年のハイパースケーラーの設備投資が $1 trillion と予測される中、AI を牽引する債務発行は減速する兆しを見せていない。

As empresas de tecnologia estão aumentando as emissões de títulos apesar do aumento dos custos de empréstimo, desafiando a correlação negativa tradicional entre rendimentos e emissão. Hiperscalers como SpaceX e Broadcom estão planejando acordos de dívida massivos para financiar infraestrutura de IA, com SpaceX reportedly em negociações para levantar $40 billion para chips da Nvidia e Broadcom esboçando um financiamento blockbuster para chips de IA personalizados com OpenAI. As vendas de títulos corporativos dos EUA atingiram $1.69 trillion este ano, um aumento de 30% em relação a 2023, enquanto o rendimento médio subiu 1,2 ponto percentual para 5,97%.

Analistas alertam que essa oferta "insensível ao preço" poderia ampliar ainda mais os spreads de crédito. Enquanto isso, a maioria das outras empresas está reduzindo a emissão: as vendas de títulos de grau de investimento nos EUA nesta semana chegaram apenas a $11.4 billion, bem abaixo dos $25-30 bilhões esperados, e as vendas europeas de €16.2 billion ficaram abaixo das previsões pessimistas. Com $1 trillion em despesas de capital de hiperescala projetados para o próximo ano, a emissão de dívida impulsionada pela IA não mostra sinais de desaceleração.

Технологические компании увеличивают выпуск облигаций несмотря на рост стоимости заимствований, бросая вызов традиционной отрицательной корреляции между доходностью и выпуском. Гипермасштабные компании вроде SpaceX и Broadcom планируют масштабные сделки по долговому финансированию для финансирования инфраструктуры ИИ, причем SpaceX, как сообщается, ведет переговоры об привлечении $40 млрд для чипов Nvidia, а Broadcom разрабатывает блокбастерное финансирование для персонализированных чипов ИИ с OpenAI. Продажи корпоративных облигаций в США достигли $1.69 трлн в этом году, что на 30% больше, чем в 2023 году, в то время как средняя доходность выросла на 1,2 процентных пункта до 5,97%. Аналитики предупреждают, что это "нечувствительное к цене" предложение может еще больше расширить кредитные спреды. Между тем, большинство других компаний замедляют выпуск: продажи инвестиционно-грейдовых облигаций в США на этой неделе составили всего $11.4 млрд, что значительно ниже ожидаемых $25-30 млрд, а продажи в Европе составили €16.2 млрд, что ниже пессимистичных прогнозов. С учетом прогнозируемых капитальных затрат гипермасштабных компаний в размере $1 трлн на следующий год, выпуск долга, обусловленный ИИ, не показывает признаков замедления.

科技公司正在加速债券发行，尽管借贷成本上升，这违背了收益率与发行量之间传统的负相关关系。像 SpaceX 和 Broadcom 这样的超大规模公司正在计划巨额债务交易，以资助人工智能基础设施，其中 SpaceX 据称正在就融资 $40 billion 进行谈判，用于购买英伟达芯片，Broadcom 正在草拟一项与 OpenAI 合作的定制 AI 芯片的巨额融资方案。美国企业债券销售额今年已达 $1.69 trillion，较 2023 年增长 30% ，而平均收益率上升了 1.2 percentage points 至 5.97% 。分析师警告称，这种“价格不敏感”的供应可能进一步扩大信用利差。与此同时，大多数其他公司正在放缓发行：本周美国投资级债券销售额仅为 $11.4 billion，远低于预期的 $25-30 billion ，欧洲债券销售额为 €16.2 billion，低于悲观预测。考虑到明年超大规模公司的资本支出预计将达 $1 trillion，人工智能驱动的债务发行势头丝毫未见减弱。