Le fournisseur de mémoire d'Apple, SK Hynix, est en discussions exploratoires avec Intel sur la fabrication de mémoires aux États-Unis pour la première fois, selon Reuters. Une option verrait le fabricant coréen louer une partie du complexe de fabrication prévu par Intel à Ohio. Une autre option impliquerait une joint-venture avec Intel et des grands fournisseurs de services cloud cherchant à sécuriser les approvisionnements en mémoire.

Aucune décision n'a été prise et d'autres configurations restent possibles. SK Hynix fournit de la mémoire à Apple aux côtés de Samsung et Micron. Les discussions se déroulent alors que les dépenses d'infrastructure IA imposent une pression sur l'approvisionnement en mémoire pour les appareils grand public, notamment les iPhones et les Macs.

Les fabricants de puces ont orienté une plus grande capacité de production vers la mémoire à large bande passante (HBM) pour les processeurs d'IA, laissant les fabricants de smartphones et d'ordinateurs rivaliser pour les approvisionnements disponibles. En février, Apple avait officiellement convenu de payer à Samsung deux fois plus pour les puces mémoire nécessaires à la production de l'iPhone 17. Récemment, l'analyste Ming-Chi Kuo a déclaré qu'Apple réduisait ses prévisions d'expédition matérielle pour 2026 en raison des pénuries de DRAM, les contraintes d'approvisionnement affectant également Mac Studio, Mac mini et MacBook Air.

Il reste unclear quels types de mémoire SK Hynix produirait sous un accord potentiel avec Intel. Ses produits comprennent le DRAM utilisé dans les smartphones, ordinateurs et serveurs, le stockage flash NAND et l'HBM pour les processeurs d'IA. SK Hynix dispose déjà d'une installation de emballage avancé en construction à West Lafayette, Indiana.

Ce projet empaquettera les wafers de DRAM fabriqués en Corée du Sud en puces HBM, plutôt que de fabriquer les wafers localement.