Apple का मेमोरी सप्लायर SK Hynix रिटर्न्स के अनुसार, Intel के साथ पहली बार अमेरिका में मेमोरी चिप्स के निर्माण के बारे में अन्वेशण बातचीतों में है। एक विकल्प इस बात की जानकारी देगा कि दक्षिण कोरिया का चिप मेकर Intel के Ohio में योजना बनाए गए मैन्युफैक्चरिंग कॉम्प्लेक्स के भाग का भावना करेगा। दूसरा विकल्प Intel और मेमोरी सप्लाई को सुरक्षित रखने वाले बड़े क्लाउड प्रोवाइडर्स के साथ joint venture के बारे में होगा। कोई भी निर्णय लिया नहीं गया है और अन्य विकल्प भी संभव हैं। SK Hynix Apple को Samsung और Micron के साथ मिलाकर मेमोरी सप्लाई करता है। ये चर्चा इस प्रकार की आत्मका पूंजी जो AI इन्फ्रास्ट्रक्चर खर्च करती है, उसके कारण उपभोक्ता उपकरणों (जैसे iPhone और Mac) के लिए मेमोरी सप्लाई में तनाव पैदा होता है। चिप मेकर्स ने अब अपनी अधिक उत्पादन क्षमता AI प्रोसेसरों के लिए हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर दिशा दी है, जिससे स्मार्टफोन और कंप्यूटर निर्माताओं को उपलब्ध सप्लाई के लिए प्रतिस्पर्धा करने पड़ते हैं। फ़रवारी में, Apple ने दस्तावेज़ीकरण के अनुसार Samsung को iPhone 17 उत्पादन के लिए आवश्यक मेमोरी चिप्स के लिए दोगुना भुगतान करने का सहमति किया है। हाल ही में, एनालिस्ट Ming-Chi Kuo ने कहा है कि Apple 2026 के हार्डवेयर शिपमेंट योजनाओं को DRAM की कमी के कारण घटाए हैं, जबकि Mac Studio, Mac mini और MacBook Air के लिए भी सप्लाई सीमाएं हो गई हैं। SK Hynix के साथ Intel के संभावित अनुबंध के तहत उसे कौन-से प्रकार की मेमोरी उत्पादित करेगा, इस पर अभी तक स्पष्टता नहीं है। उसके उत्पाद में स्मार्टफोन, कंप्यूटर और सर्वर के लिए उपयोग होने वाले DRAM, NAND फ़्लैश स्टोरेज और AI प्रोसेसरों के लिए HBM शामिल हैं। SK Hynix ने पहले ही Indiana में West Lafayette में एक उन्नत पैकेजिंग फ़ेसिलिटी के निर्माण की योजना बनाई है। यह प्रोजेक्ट South Korea में निर्मित DRAM वाफर को HBM चिप्स में पैकेज करेगा, बल्कि स्थानीय रूप से वाफर का निर्माण नहीं करेगा।