苹果供应商SK Hynix正在根据路透社报道，就在美国首次制造存储芯片与Intel展开探索性谈判。一项选择将使韩国芯片制造商租赁位于俄亥俄州的Intel计划中的制造复合体的一部分。另一项则涉及与Intel及寻求确保存储供应的大型云服务提供商共同设立合资企业。尚未做出任何决定，其他安排仍有可能。SK Hynix与三星和美光共同向苹果提供存储解决方案。这些讨论正发生在AI基础设施支出施加压力之时，导致消费级设备（包括iPhone和Mac）的存储供应紧张。芯片制造商正将更多生产能力转向用于AI处理器的高带宽存储（HBM），导致智能手机和计算机制造商为可用存储资源展开竞争。2月，苹果据称同意支付三星两倍的费用来获取iPhone 17生产所需的存储芯片。最近，分析师明世奇（Ming-Chi Kuo）表示，苹果因DRAM短缺而缩减了2026年硬件出货计划，Mac Studio、Mac mini和MacBook Air也受到供应限制的影响。尚不清楚SK Hynix在与Intel可能的协议下将制造哪些类型的存储芯片。其产品包括用于智能手机、计算机和服务器的DRAM、闪存存储器以及用于AI处理器的HBM。SK Hynix已在印第安纳州西拉菲尔德建造一个先进封装设施。该项目将对在南韩制造的DRAM晶圆进行封装，以制造HBM芯片，而不是在国内制造晶圆。