J'espère que votre automne commence tous sous une fraîcheur agréable. Je suis Yifan, et j'envoie ce #tech Asia de la semaine depuis Silicon Valley. Je reviens tout juste d'un reportage en Indiana où j'ai pu découvrir en avant-première la première usine avancée d'emballage de puces de SK Hynix aux États-Unis, qui sera opérationnelle fin 2028 et assemblera les très recherchées puces de mémoire à haute bande passante (HBM).

J'ai visité un nombre considérable d'usines et de chantiers de construction ces dernières années pour documenter les efforts américains visant à relocaliser la fabrication, mais j'ai quand même été surpris de voir à quel point l'usine de puces de SK Hynix est proche des maisons mitoyennes et des appartements juste en face de la rue. Alors que les résidents locaux ont protesté et même poursuivi en justice le géant sud-coréen des puces mémoire pour avoir implanté cette installation massive de puces près des zones résidentielles, SK Hynix a déclaré que le bruit et la pollution d'un site de fabrication aussi avancé seront minimes, tandis que les avantages économiques seront énormes, avec 7 000 emplois créés dans la région. Alors que Washington est déterminé à ramener la fabrication, en particulier la production de semi-conducteurs, en Amérique, les communautés locales comme celle de l'Indiana se retrouvent confrontées au dilemme de bénéficier de davantage d'opportunités d'emploi tout en supportant le coût environnemental de tels projets.

Alors que la consommation d'énergie des centres de données d'intelligence artificielle et son impact sur l'environnement font les gros titres depuis des mois, le coût environnemental de la fabrication des puces et des serveurs d'IA est également trop important pour être ignoré.