皆さんの秋が涼しく良いスタートを切れていることを願っています。Yifanです。Silicon Valleyから今週の#tech Asiaをお届けします。先ほどIndianaへの取材旅行から戻ったばかりで、そこでSK Hynixの米国初となる先進チップパッケージング工場を事前に見学する機会を得ました。この工場は2028年末に稼働を開始し、極めて需要の高い高帯域幅メモリ（HBM）チップを組み立てる予定です。アメリカの製造業の国内回帰努力を記録するために、近年多くの工場や建設現場を訪れてきましたが、SK Hynixのチップ工場が道路を隔てた向かいのタウンハウスやアパートメントにどれほど近いかを目の当たりにして、依然として驚きました。地元住民は、この巨大なチップ製造施設を住宅地の近くに建設したことで韓国のメモリチップ大手を抗議し、訴訟まで起こしていますが、SK Hynixは、このような先進的な製造施設からの騒音や汚染は最小限であり、経済的利益は巨大で、地域に7,000人の雇用が創出されると述べています。Washingtonが製造業、特に半導体生産をアメリカに戻す決意を固めている中、Indianaのような地域社会は、より多くの雇用機会を得る一方で、そのようなプロジェクトの環境コストを負担するというジレンマに陥っています。人工知能データセンターのエネルギー消費とその環境への影響は何か月もの間ニュースの見出しとなっていますが、AIチップやサーバーの製造による環境コストもまた、見過ごすには大きすぎます。