GlobalFoundries anunció que operará dos nuevas fábricas de semiconductores en su sitio de Malta, Nueva York, bajo una iniciativa EE. UU.-Japón que involucra hasta $21 mil millones en financiación. La primera fábrica de 300 mm recibirá una inversión inicial de $10 mil millones, con la ceremonia de inicio de obras esperada más tarde este año y la producción programada para comenzar en 2029.
Se planea una segunda fábrica para una fecha posterior con otra inversión de $10 mil millones. Cada fábrica se espera que produzca alrededor de 900,000 wafers anuales cuando esté completamente operativa. GF proyecta una capacidad de referencia para la primera fábrica alrededor de 2031 y la segunda para 2033.
La expansión respalda el impulso de GF hacia el empaquetado avanzado y la fabricación de semiconductores. En abril, AMD anunció planes para colaborar con GF en óptica empaquetada (CPO) para sus aceleradores de IA Instinct MI500, con un objetivo para 2027. GF también se está preparando para llevar su tecnología FDX Fusion de clase 7 nm a producción masiva en su instalación de Dresde, Alemania, en 2028.
Por separado, GF modificó su premio de la Ley CHIPS y Ciencia con el Departamento de Comercio de EE. UU., reasignando $955 millones para avanzar en fotónica de silicio, silicio-germanio (SiGe) y empaquetado avanzado en Malta, Nueva York, y Burlington, Vermont. Según el acuerdo, el gobierno de EE.
UU. recibirá una participación accionarial aproximada del 4%. En 2025, GlobalFoundries ocupó el quinto lugar entre las diez principales fundiciones del mundo, detrás de TSMC, Samsung, SMIC y UMC.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing