GlobalFoundries gab bekannt, dass es zwei neue 300-mm-Halbleiterfabriken auf seinem Standort in Malta, New York, im Rahmen einer US-Japan-Initiative mit bis zu 21 Milliarden Dollar Finanzierung betreiben wird. Die erste 300-mm-Fabrik erhält eine Anfangsinvestition von 10 Milliarden Dollar, wobei der Spatenstich später dieses Jahr erwartet wird und die Produktion im Jahr 2029 beginnen soll. Eine zweite Fabrik ist für einen späteren Zeitpunkt geplant mit einer weiteren Investition von 10 Milliarden Dollar.
Jede Fabrik wird bei Vollauslastung voraussichtlich etwa 900.000 Wafer jährlich produzieren. GF prognostiziert eine Basisleistung für die erste Fabrik um 2031 herum und für die zweite Fabrik bis 2033. Diese Expansion unterstützt den Vorstoß von GF in den Bereich der fortschrittlichen Verpackung und Halbleiterfertigung.
Im April kündigte AMD Pläne an, mit GF an der Co-Packaged Optics (CPO) für seine Instinct MI500 KI-Beschleuniger zu arbeiten, mit einem Ziel für 2027. GF bereitet sich außerdem darauf vor, seine 7 nm-Klasse FDX Fusion-Technologie ab 2028 in seiner Anlage in Dresden, Deutschland, in die Massenproduktion zu überführen. Zusätzlich änderte GF seinen CHIPS and Science Act Award mit dem US-Handelsministerium, indem es 955 Millionen Dollar für die Weiterentwicklung von Silizium-Photonik, Silizium-Germanium (SiGe) und fortschrittlicher Verpackung in Malta, New York und Burlington, Vermont umallokierte.
Gemäß der Vereinbarung wird die US-Regierung eine ungefähre Beteiligung von 4 % an Eigenkapital erhalten. Im Jahr 2025 belegte GlobalFoundries unter den zehn größten Findries der Welt den fünften Platz hinter TSMC, Samsung, SMIC und UMC.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing