GlobalFoundries宣布将在其马耳他纽约站点根据美日倡议运营两座新半导体晶圆厂，该倡议涉及最高210亿美元资金。首座300mm晶圆厂将获得初始100亿美元投资，预计今年晚些时候动工，2029年开始生产。另一座晶圆厂计划在以后建设，再投资100亿美元。每座晶圆厂在满负荷运行时预计年产约90万片晶圆。GF预计首座晶圆厂基准产能将在2031年左右达到，第二座在2033年达到。此次扩张支持GF在先进封装和半导体制造方面的推进。4月，AMD宣布计划与GF合作开发用于其Instinct MI500 AI加速器的共封装光学（CPO）技术，目标是2027年。GF也在准备于2028年在其德勒斯登德国设施实现7纳米级FDX Fusion技术的量产。另外，GF修改了与美国商务部的《芯片与科学法案》奖励协议，将9.55亿美元重新分配用于在马耳他纽约、伯灵顿佛蒙特州推进硅光子学、硅锗（SiGe）和先进封装。根据协议，美国政府将获得大约4%的股权。2025年，GlobalFoundries在全球前十大代工厂中排名第五，仅次于台积电、三星、中芯国际和联电。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要