NVIDIA hat Pläne mit den Lieferkettenpartnern Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) und Unimicron Technology Corporation angekündigt, die globale Produktionskapazität für beschleunigte Rechenplattformen und AI-Fabriken auszubauen.
Jensen Huang, NVIDIA Gründer und CEO, erklärte: "Wir mitten in der größten Infrastrukturbau in der Geschichte der Menschheit. Die Nachfrage ist außergewöhnlich. Die Kapazität ist die Einschränkung."
Das Unternehmen plant, die Substratkapazität innerhalb von drei Jahren um 2.5x zu steigern, wobei IBIDEN's Ono Werk in Japan auf 3x der aktuellen Niveaus bis Q1 2028 zielt, Samsung Electro-Mechanics sofortige Kapazität aus Südkorea bringt, und Unimicrons KF-Substrat-Ausbau in Taiwan bis Mitte 2028 die Vollkapazität erreicht.
Die fortschrittliche Verpackungskapazität in Südkorea wird bis Ende 2028 um mehr als 300% steigen, während die Halbleitertestkapazität von 2026 bis 2027 verdoppelt wird, gestützt durch eine $1.1 Milliarden Kapazitätsreservierungsvorauszahlung an KYEC für neue US-Anlagen, die auf April 2027 Produktion abzielen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing