英伟达宣布与Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL）及Unimicron Technology Corporation等供应链伙伴合作，扩大加速计算与AI工厂平台的全球制造产能。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上最大规模基础设施建设的中期。需求异常旺盛，产能是当前的制约因素。”
公司计划在三年内将基板产能提升2.5倍，其中IBIDEN日本小野工厂目标在2028年第一季度达到当前水平的3倍，Samsung Electro-Mechanics将立即从韩国扩充产能，Unimicron在台湾的KF基板扩张项目预计在2028年中期达到满产。
韩国的先进封装产能到2028年底将增长超过300%，半导体测试产能将在2026至2027年间翻倍，这得益于向KYEC支付的11亿美元产能预留预付款，用于支持其在美国的新设施，目标在2027年4月启动生产。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要