أعلنت NVIDIA عن خطط مع شركاء في سلسلة التوريد هم Amkor Technology، و IBIDEN، و King Yuan Electronics (KYEC)، و Samsung Electro-Mechanics، و Siliconware Precision Industries (SPIL)، و Unimicron Technology Corporation لتوسيع القدرة التصنيعية العالمية لمنصات الحوسبة المتسارعة وmallow factories.
قال جنسن هوانغ، مؤسدر وchief executive officer لـ NVIDIA: "إننا في منتصف أكبر بنية تحتية في تاريخ humanity. الطلب استثنائي. القدرة هي القيود."
الشركة تخطط لزيادة قدرة substrate بـ 2.5x على مدار ثلاث سنوات، مع IBIDEN's Ono Plant في اليابان التي تهدف إلى 3x المستويات الحالية بحلول الربع الأول لعام 2028، و Samsung Electro-Mechanics جلب القدرة الفورية من كوريا الجنوبية، وتوسع Unimicron لـ KF substrate في تايوان将达到 full capacity بحلول منتصف 2028.
سترى قدرة التغلفس المتقدم في كوريا الجنوبية زيادة أكبر من 300% بنهاية 2028، بينما ستضاعف قدرة اختبار أشباه الموصلات من 2026 إلى 2027، بدعم من مadvance سداد بقيمة $1.1 billion إلى KYEC لـ new US facilities targeting April 2027 production.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing