NVIDIAは、供給網のパートナーであるAmkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics (KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries (SPIL)、Unimicron Technology Corporationと協力して、加速計算とAI工場プラットフォームのグローバルな製造能力を拡大する計画を発表しました。
NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangは、「 human historyの最大のインフラ建設の真っ只中にある。需要は並外れたもので、能力が制約になる」とstatementしました。
同社は、3年間で基板能力を2.5倍に増加させる計画であり、日本にあるIBIDENのOno工場は2028年第1四半期までに現在の3倍のレベルを目標とし、Samsung Electro-Mechanicsは韓国から即時能力を提供し、台湾におけるUnimicronのKF基板拡張は2028年半ばに完全能力に達する。
韓国における先進パッケージング能力は2028年末までに300%以上増加し、半導体テスト能力は2026年から2027年にかけて2倍になる。これは、2027年4月の生産開始を目標とするKYECの米国新施設向けに$11億の能力予約前払いによって支援される。
出典: TechPowerUp News · 要約：HeadlinesBriefing