SEMI报告称，全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计在2026年将达到1490亿美元，同比增长31%。预计投资将以两位数的增长率持续增长至2029年，达到2270亿美元。更强的投资轨迹伴随着持续的新300毫米晶圆厂和生产线 pipeline，这些项目正从建设阶段推进到运营阶段。
排除纯研发晶圆厂后，SEMI预测2026年全球将有20个新的300毫米晶圆厂或生产线开始建设，2027年为18个。在美国，预计2026年有3个开始建设，2027年有4个。全球晶圆厂建设支出预计在2026年增长23%至475亿美元，2027年再增长33%至633亿美元，随后在2028年达到684亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“半导体需求正越来越多地转化为全球制造业的物理扩张。最新的展望指向更强的设备投资以及大量晶圆厂向运营迈进。这一扩张将为支持人工智能、高性能计算和广泛的下一代半导体应用提供制造基础。”
美洲地区的设备投资预计将从2026年的181亿美元大幅增长至2029年的406亿美元，反映出该地区不断扩大的制造足迹。SEMI预测，2026年全球将有13个新的300毫米晶圆厂或生产线开始运营或首次流片，2027年将增加至23个。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要