SEMI berichtete, dass die globalen Ausgaben für die Front-End-Fab-Ausrüstung von 300 mm im Jahr 2026 voraussichtlich 149 Mrd. USD erreichen, was einem Anstieg von 31 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Es wird erwartet, dass die Investitionen bis 2029 mit zweistelligen Raten weiter wachsen und 227 Mrd. USD erreichen werden. Die stärkere Investitionstrajektorie wird von einem anhaltenden Pipeline von neuen 300-mm-Fabs und Produktionslinien begleitet, die vom Bau in den Betrieb übergehen.
Reine F&E-Fabs ausgeschlossen, prognostiziert SEMI, dass 20 neue 300-mm-Fabs oder -linien weltweit im Jahr 2026 mit dem Bau beginnen werden und 18 im Jahr 2027. In den USA werden drei im Jahr 2026 und vier im Jahr 2027 erwartet. Die globalen Fab-Konstruktionsausgaben werden voraussichtlich um 23 % auf 47,5 Mrd. USD im Jahr 2026 steigen und dann noch einmal um 33 % auf 63,3 Mrd. USD im Jahr 2027, bevor sie 2028 68,4 Mrd. USD erreichen.
Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI, erklärte: „Die Nachfrage nach Halbleitern übersetzt sich zunehmend in eine physische Produktionsausweitung in der ganzen Welt. Die neueste Prognose deutet auf stärkere Ausrüstungsinvestitionen und eine substantial Pipeline von Fabs hin, die dem Betrieb nahen. Diese Ausweitung wird die Herstellungsgrundlage sein, die benötigt wird, um KI, Hochleistungs-Computing und ein breites Spektrum an Anwendungen der nächsten Halbleitergeneration zu unterstützen."
Die Ausrüstungsinvestitionen in den Amerika werden voraussichtlich von 18,1 Mrd. USD im Jahr 2026 auf 40,6 Mrd. USD im Jahr 2029 mehr als verdoppeln, was den expandierenden Herstellungsfootprint der Region widerspiegelt. SEMI prognostiziert, dass 13 neue 300-mm-Fabs oder -linien im Jahr 2026 den Betrieb aufnehmen oder das erste Silizium versenden werden, was sich im Jahr 2027 auf 23 erhöht.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing