A SEMI relatou que o gasto global em equipamentos de fabs front-end de 300 mm deve atingir US$ 149 bilhões em 2026, alta de 31% em relação ao ano anterior. Espera-se que o investimento continue crescendo em taxas de dois dígitos até 2029, atingindo US$ 227 bilhões. A trajetória de investimento mais forte é acompanhada por um pipeline sustentado de novas fabs e linhas de produção de 300 mm que se movem da construção para a operação.
Excluindo fabs de pura P&D, a SEMI projeta que 20 novas fabs ou linhas de 300 mm começarão a ser construídas mundialmente em 2026 e 18 em 2027. Nos Estados Unidos, três são projetados para começar em 2026 e quatro em 2027. O gasto global em construção de fabs deve subir 23% para US$ 47,5 bilhões em 2026 e mais 33% para US$ 63,3 bilhões em 2027, antes de atingir US$ 68,4 bilhões em 2028.
Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI, declarou: "A demanda por semiconduotores está se traduzindo cada vez mais em expansão física de fabricação em toda a indústria global. A última previsão aponta para um investimento mais forte em equipamentos e um pipeline substancial de fabs se aproximando da operação. Esta expansão fornecerá a base de fabricação necessária para apoiar IA, computação de alto desempenho e uma ampla gama de aplicações de semiconduotores de próxima geração."
O investimento em equipamentos nas Américas deve mais que duplicar, de US$ 18,1 bilhões em 2026 para US$ 40,6 bilhões em 2029, refletindo a pegada de fabricação em expansão da região. A SEMI projeta que 13 novas fabs ou linhas de 300 mm começarão operações ou send first silicon em 2026, subindo para 23 em 2027.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing