SEMI a indiqué que les dépenses mondiales en équipements de fabs front-end de 300 mm devraient atteindre 149 milliards de USD en 2026, en hausse de 31 % par rapport à l'année précédente. L'investissement devrait continuer de croître à des taux à deux chiffres jusqu'en 2029, pour atteindre 227 milliards de USD. Cette trajectoire d'investissement plus forte s'accompagne d'un pipeline soutenu de nouvelles fabs et lignes de production de 300 mm qui passent de la construction à l'opération.
En excluant les fabs de R&D pures, SEMI prévoit que 20 nouvelles fabs ou lignes de 300 mm commenceront la construction à travers le monde en 2026 et 18 en 2027. Aux États-Unis, trois sont prévus pour commencer en 2026 et quatre en 2027. Les dépenses de construction de fabs mondiales devraient augmenter de 23 % pour atteindre 47,5 milliards de USD en 2026, puis de 33 % pour atteindre 63,3 milliards en 2027, avant d'atteindre 68,4 milliards en 2028.
Ajit Manocha, président et CEO de SEMI, a déclaré : « La demande en semi-conducteurs se traduit de plus en plus par une expansion physique de la fabrication à l'échelle mondiale. La dernière prévision pointe vers un investissement plus fort en équipements et un pipeline substantiel de fabs qui s'approchent de l'opération. Cette expansion fournira la base de fabrication nécessaire pour soutenir l'IA, le calcul haute performance et une large gamme d'applications de semi-conducteurs de prochaine génération. »
L'investissement en équipements dans les Amériques devrait plus que doubler, passant de 18,1 milliards de USD en 2026 à 40,6 milliards de USD en 2029, reflétant l'empreinte de fabrication en expansion de la région. SEMI prévoit que 13 nouvelles fabs ou lignes de 300 mm commenceront des opérations ou expédieront le premier silicium en 2026, augmentant à 23 en 2027.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing