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ASRock Industrial 推出搭载 Intel Core Ultra 3 的边缘 AI 平台

TechPowerUp News •
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ASRock Industrial 发布搭载 Intel Core Ultra Series 3 处理器(Panther Lake-H)的全新工业边缘 AI 平台,集成 CPU、GPU 和 NPU 计算引擎,可提供高达 180 平台 TOPS 算力。平台支持高达 128 GB DDR5 内存,速度最高可达 7200 MHz,并具备带内 ECC、高速扩展、丰富 I/O 以及先进显示功能。

全面的产品阵容包括工业主板(IMB-1251-WV 系列、SBC-377 系列、COMHA-300)、NUC(S) BOX、无风扇 iBOX 系统以及 iEP-7050E 工业物联网控制器。IMB-1251-WV 系列采用 Mini-ITX 规格,配备双 LAN、四显示支持,并提供可选的 OOB 功能,适用于机器视觉和机器人应用。紧凑型 SBC-377 系列提供双 2.5GbE 和 100W USB Type-C PD,适合空间受限的嵌入式 AI 系统。

COMHA-300 COM-HPC 平台提供 PCIe Gen 5/4 扩展、USB4/Thunderbolt 4 以及 Intel 功能安全认证,面向机器人和边缘 AI 应用。这些可扩展解决方案可满足各行业对高要求 AI 推理、智能制造和工业边缘计算的需求。