ASRock Industrial memperkenalkan platform Edge AI industri baru yang didukung oleh prosesor Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), yang memberikan hingga 180 TOPS platform dengan mesin komputasi CPU, GPU, dan NPU terintegrasi. Platform mendukung hingga 128 GB memori DDR5 kecepatan hingga 7200 MHz dengan In-Band ECC, ekspansi kecepatan tinggi, I/O kaya, dan kemampuan tampilan canggih.

Lengkap lineup mencakup motherboard industri (Seri IMB-1251-WV, Seri SBC-377, COMHA-300), NUC(S) BOX, sistem iBOX tanpa kipas, dan pengendali IoT industri iEP-7050E. Seri IMB-1251-WV menggabungkan faktor bentuk Mini-ITX dengan dual LAN, dukungan quad-display, dan fungsionalitas OOB opsional untuk visi mesin dan robotika. Seri SBC-377 yang kompak menawarkan dual 2.5GbE dan USB Type-C PD 100W untuk sistem AI tertanam dengan ruang terbatas.

Platform COM-HPC COMHA-300 menyediakan ekspansi PCIe Gen 5/4, USB4/Thunderbolt 4, dan Keamanan Fungsional Intel untuk aplikasi robotika dan Edge AI. Solusi skalabel ini memenuhi kebutuhan inferensi AI yang menuntut, manufaktur cerdas, dan komputasi edge industri di berbagai vertikal.