ASRock Industrialは、Intel Core Ultra Series 3プロセッサー（Panther Lake-H）を搭載した新しい産業用エッジAIプラットフォームを発表しました。統合されたCPU、GPU、NPUコンピュートエンジンにより、最大180プラットフォームTOPSを提供します。プラットフォームは、In-Band ECC、高速拡張、豊富なI/O、高度なディスプレイ機能を備え、最大128 GBのDDR5メモリを7200 MHzまでの速度でサポートします。

包括的なラインアップには、産業用マザーボード（IMB-1251-WVシリーズ、SBC-377シリーズ、COMHA-300）、NUC(S) BOX、ファンレスiBOXシステム、iEP-7050E産業用IoTコントローラーが含まれます。IMB-1251-WVシリーズは、Mini-ITXフォームファクタにデュアルLAN、クアッドディスプレイサポート、マシンビジョンとロボティクス向けのオプションOOB機能を組み合わせています。コンパクトなSBC-377シリーズは、スペースが制約された組み込みAIシステム向けにデュアル2.5GbEと100W USB Type-C PDを提供します。

COMHA-300 COM-HPCプラットフォームは、ロボティクスとエッジAIアプリケーション向けにPCIe Gen 5/4拡張、USB4/Thunderbolt 4、インテル機能安全を提供します。これらのスケーラブルなソリューションは、要求の厳しいAI推論、スマートマニュファクチャリング、産業用エッジコンピューティングの要件を多様な垂直市場で満たします。