كشفت ASRock Industrial عن منصات Edge AI الصناعية الجديدة المدعومة بمعالجات Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H)، والتي توفر ما يصل إلى 180 TOPS للمنصة مع محركات حوسبة مدمجة لوحدة المعالجة المركزية (CPU)، ووحدة معالجة الرسومات (GPU)، ووحدة المعالجة العصبية (NPU). تدعم المنصات ما يصل إلى 128 جيجابايت من ذاكرة DDR5 بسرعات تصل إلى 7200 ميجاهرتز مع ECC داخل النطاق، وتوسع عالي السرعة، وواجهة إدخال/إخراج غنية، وقدرات عرض متقدمة.

تشمل التشكيلة الشاملة اللوحات الأم الصناعية (سلسلة IMB-1251-WV، سلسلة SBC-377، COMHA-300)، وأنظمة NUC(S) BOX، وأنظمة iBOX بدون مروحة، ووحدة التحكم الصناعية في إنترنت الأشياء iEP-7050E. تجمع سلسلة IMB-1251-WV بين عامل الشكل Mini-ITX مع شبكة LAN مزدوجة، ودعم عرض رباعي، ووظيفة OOB اختيارية للرؤية الآلية والروبوتات. توفر سلسلة SBC-377 المدمجة شبكة 2.5GbE مزدوجة و USB Type-C PD بقدرة 100 واط لأنظمة الذكاء الاصطناعي المدمجة ذات المساحة المحدودة.

توفر منصة COM-HPC من نوع COMHA-300 توسع PCIe Gen 5/4، و USB4/Thunderbolt 4، والسلامة الوظيفية من Intel لتطبيقات الروبوتات و Edge AI. تعالج هذه الحلول القابلة للتوسع متطلبات استدلال الذكاء الاصطناعي الصعبة، والتصنيع الذكي، وحوسبة الحافة الصناعية عبر قطاعات متنوعة.