(PR) Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates

Global 300 mm front-end fab equipment spending is projected to reach $149 billion in 2026, up 31% year-over-year, SEMI reported. Investment is expected to continue growing at double-digit rates through 2029, reaching $227 billion. The stronger investment trajectory is accompanied by a sustained pipeline of new 300 mm fabs and production lines moving through construction and into operation.

Excluding pure R&D fabs, SEMI projects 20 new 300 mm fabs or lines to begin construction worldwide in 2026 and 18 in 2027. In the United States, three are projected to begin construction in 2026 and four in 2027. Global fab construction spending is projected to rise 23% to $47.5 billion in 2026 and another 33% to $63.3 billion in 2027, before reaching $68.4 billion in 2028.

Ajit Manocha, SEMI President and CEO stated, "Semiconductor demand is increasingly translating into physical manufacturing expansion across the global industry. The latest outlook points to both stronger equipment investment and a substantial pipeline of fabs moving toward operation. This expansion will provide the manufacturing foundation needed to support AI, high-performance computing and a broad range of next-generation semiconductor applications."

Equipment investment in the Americas is projected to more than double from $18.1 billion in 2026 to $40.6 billion in 2029, reflecting the region's expanding manufacturing footprint. SEMI projects 13 new 300 mm fabs or lines worldwide to begin operations or ship first silicon in 2026, increasing to 23 in 2027.

أ reported SEMI أن إنفق معدات الفabs.front-end 300 مم سينتهي به إلى 149 مليار دولار في 2026، بزيادة 31% سنويًا. من المتوقع أن يستمر الاستثمار في النمو بمعدلات من两位数 حتى 2029، ليصل إلى 227 مليار دولار. ير accompanied هذا المسار Invest strongest بأنابيب مستمرة من الفabs جديدة 300 مم وlines الإنتاج التي تتحرك من البناء إلى التشغيل.

باستثناء الفabs البحثية النقي، توقع SEMI أن يبدأ بناء 20 فابًا جديدًا أو خط إنتاج 300 مم عالميًا في 2026 و 18 في 2027. في الولايات المتحدة، من المتوقع أن يبدأ بناء ثلاثة في 2026 وأربعة في 2027. من المتوقع أن يرتفع إنفق بناء الفabs عالميًا 23% إلى 47.5 مليار دولار في 2026 و33% آخر إلى 63.3 مليار دولار في 2027، قبل أن يصل إلى 68.4 مليار الدولار في 2028.

Ajit Manocha، رئيس SEMI والchief executive officer، قال: "طلب شبه موصل ي increasingly يترجم إلى توسع إنتاجي مادي عبر الصناعة العالمية. outlook latest يشير إلى استثمار معدات أقوى و pipeline substantial من الفabs تقترب من التشغيل. هذا التوسع سيقدم أساس إنتاجي ضروري لدعم الذكاء الاصطناعي، الحوسبة عالي الأداء و.range واسع من تطبيقات شبه موصل الجيل التالي."

استثمار المعدات في,Q Americas ي projected ي أكثر من doubling من 18.1 مليار دولار في 2026 إلى 40.6 مليار دولار في 2029، عاكس توسع footprint إنتاجي المنطقة. توقع SEMI أن 13 فابًا جديدًا 300 مم أو lines سيبدأ التشغيل أو شحن السيليكون الأول في 2026، يزداد إلى 23 في 2027.

SEMI প্রতিবেদন করেছে যে 300 mm ফ্রন্ট-এন্ড ফ্যাব ইক্যুিপমেন্ট ব্যয় 2026 সালে 149 বিলিযন ডলার পর্যন্ত পৌঁছাবে, যা গত বছরের তুলনায় 31% বৃদ্ধি। বিনিয়োগ 2029 পর্যন্ত দ্বিঅঙ্কিত হারে বেড়ে চলার প্রত্যাশা করা হচ্ছে এবং 227 বিলিযন ডলার পর্যন্ত পৌঁছাবে। এই শক্তিশালী বিনিয়োগ ট্র্যাকটরির সাথে সংঘটিত হবে নতুন 300 mm ফ্যাব এবং উত্পাদন লাইনের একটি স্থায়ী পাইপলাইন, যা নির্মাণ থেকে চলে আসছে এবং ক্রিয়াশীল হয়ে উঠেছে।

খাঁটি গবেষণা এবং উন্নয়ন ফ্যাব বাদ দিয়ে, SEMI পূর্বানুমান করেছে যে 2026 সালে বিশ্বব্যাপীভাবে 20 টি নতুন 300 mm ফ্যাব বা লাইনের নির্মাণ শুরু হবে এবং 2027-এ 18 টি হবে। যুক্তরাজ্য আমেরিকায়, 2026-এ তিনটি এবং 2027-এ চারটি নির্মাণ শুরু হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে। বিশ্বব্যাপী ফ্যাব নির্মাণ ব্যয় 2026-এ 23% বেড়ে 47.5 বিলিযন ডলার হবে এবং 2027-এ আরও 33% বেড়ে 63.3 বিলিযন ডলার হবে, এর পূর্বে 2028-এ 68.4 বিলিযন ডলার পৌঁছাবে।

SEMI-র সভাপতি এবং প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা অজিত মানোচা বলেছেন, "সেমিকন্ডাক্টর চাহিদা ক্রমশই বিশ্বব্যাপী শিল্পে ভৌতিক উৎপাদন প্রসারণে রূপ নিচ্ছে। সর্বশেষ পূর্বানুমান ইঙ্গিত দেয় শক্তিশালী ইক্যুিপমেন্ট বিনিয়োগ এবং উৎপাদনের কাছাকাছি আসা ফ্যাবগুলোর একটি তাত্ত্বিক পাইপলাইন। এই প্রসারণ আর্টিফিশিয়াল ইন্টেলিজেন্স, উচ্চ পারফরম্যান্স কম্পিউটিং এবং নতুন প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর অ্যাপ্লিকেশনগুলোর একটি ব্যাপক পরিধি সমর্থন করার জন্য প্রয়োজনীয় উৎপাদন ভিত্তি প্রদান করবে।"

আমেরিকাস অঞ্চলে ইক্যুিপমেন্ট বিনিয়োগ 2026-র 18.1 বিলিযন ডলার থেকে বেড়ে 2029-এ 40.6 বিলিযন ডলার হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, যা অঞ্চলের বিস্তীর্ণ উৎপাদন অধোরচনাকে প্রতিফলিত করবে। SEMI পূর্বানুমান করেছে যে 2026-র 13 টি নতুন 300 mm ফ্যাব বা লাইন চালু হবে বা প্রথম সিলিকন পাঠাবে, যা 2027-এ 23 টি হবে।

SEMI berichtete, dass die globalen Ausgaben für die Front-End-Fab-Ausrüstung von 300 mm im Jahr 2026 voraussichtlich 149 Mrd. USD erreichen, was einem Anstieg von 31 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Es wird erwartet, dass die Investitionen bis 2029 mit zweistelligen Raten weiter wachsen und 227 Mrd. USD erreichen werden. Die stärkere Investitionstrajektorie wird von einem anhaltenden Pipeline von neuen 300-mm-Fabs und Produktionslinien begleitet, die vom Bau in den Betrieb übergehen.

Reine F&E-Fabs ausgeschlossen, prognostiziert SEMI, dass 20 neue 300-mm-Fabs oder -linien weltweit im Jahr 2026 mit dem Bau beginnen werden und 18 im Jahr 2027. In den USA werden drei im Jahr 2026 und vier im Jahr 2027 erwartet. Die globalen Fab-Konstruktionsausgaben werden voraussichtlich um 23 % auf 47,5 Mrd. USD im Jahr 2026 steigen und dann noch einmal um 33 % auf 63,3 Mrd. USD im Jahr 2027, bevor sie 2028 68,4 Mrd. USD erreichen.

Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI, erklärte: „Die Nachfrage nach Halbleitern übersetzt sich zunehmend in eine physische Produktionsausweitung in der ganzen Welt. Die neueste Prognose deutet auf stärkere Ausrüstungsinvestitionen und eine substantial Pipeline von Fabs hin, die dem Betrieb nahen. Diese Ausweitung wird die Herstellungsgrundlage sein, die benötigt wird, um KI, Hochleistungs-Computing und ein breites Spektrum an Anwendungen der nächsten Halbleitergeneration zu unterstützen."

Die Ausrüstungsinvestitionen in den Amerika werden voraussichtlich von 18,1 Mrd. USD im Jahr 2026 auf 40,6 Mrd. USD im Jahr 2029 mehr als verdoppeln, was den expandierenden Herstellungsfootprint der Region widerspiegelt. SEMI prognostiziert, dass 13 neue 300-mm-Fabs oder -linien im Jahr 2026 den Betrieb aufnehmen oder das erste Silizium versenden werden, was sich im Jahr 2027 auf 23 erhöht.

SEMI informó que el gasto global en equipos de fábricas front-end de 300 mm se proyecta en 149.000 millones de USD en 2026, un aumento del 31% interanual. Se espera que la inversión continúe creciendo a tasas de dos dígitos hasta 2029, alcanzando 227.000 millones de USD. La trayectoria de inversión más fuerte va acompañada por un flujo sostenido de nuevas fábricas y líneas de producción de 300 mm que avanzan desde la construcción hacia la operación.

Excluyendo las fábricas de I+D puras, SEMI proyecta que en 2026 comiencen la construcción 20 nuevas fábricas o líneas de 300 mm a nivel mundial, y 18 en 2027. En Estados Unidos, se proyectan tres en 2026 y cuatro en 2027. El gasto global en construcción de fábricas se proyecta que aumente un 23% a 47.500 millones de USD en 2026 y otro 33% a 63.300 millones en 2027, antes de alcanzar los 68.400 millones en 2028.

Ajit Manocha, presidente y CEO de SEMI, declaró: "La demanda de semiconductores se está traduciendo cada vez más en una expansión física de la fabricación en toda la industria global. El último pronóstico apunta a una inversión más fuerte en equipos y un flujo sustancial de fábricas que se acercan a la operación. Esta expansión proporcionará la base de fabricación necesaria para respaldar la IA, la informática de alto rendimiento y una amplia gama de aplicaciones de semiconductores de próxima generación."

La inversión en equipos en las Américas se proyecta que más que duplique, pasando de 18.100 millones de USD en 2026 a 40.600 millones de USD en 2029, reflejando la huella de fabricación en expansión de la región. SEMI proyecta que 13 nuevas fábricas o líneas de 300 mm comiencen operaciones o envíen el primer silicio en 2026, aumentando a 23 en 2027.

SEMI a indiqué que les dépenses mondiales en équipements de fabs front-end de 300 mm devraient atteindre 149 milliards de USD en 2026, en hausse de 31 % par rapport à l'année précédente. L'investissement devrait continuer de croître à des taux à deux chiffres jusqu'en 2029, pour atteindre 227 milliards de USD. Cette trajectoire d'investissement plus forte s'accompagne d'un pipeline soutenu de nouvelles fabs et lignes de production de 300 mm qui passent de la construction à l'opération.

En excluant les fabs de R&D pures, SEMI prévoit que 20 nouvelles fabs ou lignes de 300 mm commenceront la construction à travers le monde en 2026 et 18 en 2027. Aux États-Unis, trois sont prévus pour commencer en 2026 et quatre en 2027. Les dépenses de construction de fabs mondiales devraient augmenter de 23 % pour atteindre 47,5 milliards de USD en 2026, puis de 33 % pour atteindre 63,3 milliards en 2027, avant d'atteindre 68,4 milliards en 2028.

Ajit Manocha, président et CEO de SEMI, a déclaré : « La demande en semi-conducteurs se traduit de plus en plus par une expansion physique de la fabrication à l'échelle mondiale. La dernière prévision pointe vers un investissement plus fort en équipements et un pipeline substantiel de fabs qui s'approchent de l'opération. Cette expansion fournira la base de fabrication nécessaire pour soutenir l'IA, le calcul haute performance et une large gamme d'applications de semi-conducteurs de prochaine génération. »

L'investissement en équipements dans les Amériques devrait plus que doubler, passant de 18,1 milliards de USD en 2026 à 40,6 milliards de USD en 2029, reflétant l'empreinte de fabrication en expansion de la région. SEMI prévoit que 13 nouvelles fabs ou lignes de 300 mm commenceront des opérations ou expédieront le premier silicium en 2026, augmentant à 23 en 2027.

SEMI ने रिपोर्ट की है कि 300 mm फ्रंट-एंड फैब इक्विपमेंट खर्च 2026 में 149 बिलियन डॉलर तक पहुंचेगा, जो पिछले साल के मुकाबले 31% की वृद्धि है। निवेश 2029 तक दोअंकित दरों पर बढ़ता रहने की उम्मीद है और 227 बिलियन डॉलर तक पहुंचेगा। इस बढ़ती निवेश ट्रैक्टरी के साथ-साथ नए 300 mm फैब और उत्पादन लाइनों का एक निरंतर पाइपलाइन है जो निर्माण से चलकर संचालन में आ रहे हैं।

शुद्ध अनुसंधान और विकास फैब को छोड़कर, SEMI ने पूर्वानुमान लगाया है कि 2026 में विश्वव्यापी रूप से 20 नए 300 mm फैब या लाइनों का निर्माण शुरू होगा और 2027 में 18 होंगे। संयुक्त राज्य अमेरिका में, 2026 में तीन और 2027 में चार का निर्माण शुरू होने की उम्मीद है। विश्वव्यापी फैब निर्माण खर्च 2026 में 23% बढ़कर 47.5 बिलियन डॉलर तक और 2027 में और 33% बढ़कर 63.3 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, इससे पहले 2028 में 68.4 बिलियन डॉलर तक पहुंचेगा।

SEMI के अध्यक्ष और मुख्य कार्यकारी अधिकारी अजित मानोचा ने कहा, "सेमीकंडक्टर की मांग अंतरराष्ट्रीय उद्योग में भौतिक विस्तार के रूप में अधिक अधिक वास्तविक रूप ले रही है। नवीनतम आकलन में इक्विपमेंट निवेश और संचालन की ओर बढ़ने वाले फैबों की एक ठोस पाइपलाइन दोनों की ओर इशारा करता है। यह विस्तार एआई, हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर एप्लीकेशनों के विस्तृत वैक्यूम को सपोर्ट करने के लिए आवश्यक उत्पादन आधार प्रदान करेगा।"

अमेरिकास में इक्विपमेंट निवेश 2026 के 18.1 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2029 में 40.6 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, जो क्षेत्र के बढ़ते उत्पादन अधोरचना को दर्शाता है। SEMI ने पूर्वानुमान लगाया है कि 2026 में 13 नए 300 mm फैब या लाइन संचालन में आएंगे या पहला सिलिकॉन भेजेंगे, जो 2027 में 23 तक बढ़ेंगे।

SEMI melaporkan bahwa pengeluaran global peralatan fabrik front-end 300 mm diproyeksikan mencapai US$ 149 miliar pada 2026, naik 31% year-over-year. Investasi diharapkan terus tumbuh dengan angka dua angka hingga 2029, mencapai US$ 227 miliar. Trajectory investasi yang lebih kuat diikuti oleh pipeline berkelanjutan dari fabrik dan garis produksi 300 mm baru yang bergerak dari konstruksi ke operasi.

Kecuali fabrik R&D murni, SEMI memproyeksikan 20 fabrik atau garis 300 mm baru akan memulai konstruksi secara global pada 2026 dan 18 pada 2027. Di Amerika Serikat, tiga diproyeksikan mulai pada 2026 dan empat pada 2027. Pengeluaran konstruksi fabrik global diproyeksikan naik 23% menjadi US$ 47,5 miliar pada 2026 dan lagi 33% menjadi US$ 63,3 miliar pada 2027, sebelum mencapai US$ 68,4 miliar pada 2028.

Ajit Manocha, Presiden dan CEO SEMI, menyatakan, "Permintaan semikonduktor semakin berubah menjadi ekspansi manufaktur fisik di seluruh industri global. outlook terbaru menunjukkan investasi peralatan yang lebih kuat dan pipeline substantial dari fabrik yang mendekati operasi. Ekspansi ini akan memberikan dasar manufaktur yang dibutuhkan untuk mendukung AI, high-performance computing dan berbagai aplikasi semikonduktor generasi berikutnya."

Investasi peralatan di Amerika diproyeksikan lebih dari dua kali lipat dari US$ 18,1 miliar pada 2026 menjadi US$ 40,6 miliar pada 2029, mencerminkan jejak manufaktur yang berkembang di wilayah tersebut. SEMI memproyeksikan 13 fabrik atau garis 300 mm baru akan mulai operasi atau mengirim first silicon pada 2026, meningkat ke 23 pada 2027.

SEMIは、300mm前端ファブ設備支出が2026年に前年比31%増の1,490億ドルに達すると発表しました。投資は2029年まで二桁の成長率で継続し、2,270億ドルに達する見込みです。より強力な投資軌道は、建設から運用段階に入りつつある新しい300mmファブと生産ラインの持続的なパイプラインによって支えられます。

純粋な研究開発用ファブを除くと、SEMIは2026年に世界中で20の新しい300mmファブまたはラインの建設が開始され、2027年には18つが開始されると予測しています。アメリカ合衆国では、2026年に3つ、2027年に4つの建設が開始される予定です。世界のファブ建設支出は2026年に23%増の4,750億ドルに達し、2027年にはさらに33%増の6,330億ドル、その後2028年に6,840億ドルに達する予定です。

SEMI社長兼CEOのAjit Manochaは、「半導体の需要は、世界全体の製造業の物理的拡大としてますます現実のものになりつつあります。最新の見通しは、より強力な設備投資と、運用に近づくファブの substantial パイプラインの両方を示しています。この拡大は、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング、および次の世代の幅広い半導体アプリケーションをサポートするための製造基盤を提供します。」

南北アメリカ地域の設備投資は、2026年の181億ドルから2029年の4,600億ドルに倍増し、地域の拡大する製造足元を反映します。SEMIは、2026年に13の新しい300mmファブまたはラインが運用開始または最初の硅素を出荷し、2027年には23に増えると予測しています。

A SEMI relatou que o gasto global em equipamentos de fabs front-end de 300 mm deve atingir US$ 149 bilhões em 2026, alta de 31% em relação ao ano anterior. Espera-se que o investimento continue crescendo em taxas de dois dígitos até 2029, atingindo US$ 227 bilhões. A trajetória de investimento mais forte é acompanhada por um pipeline sustentado de novas fabs e linhas de produção de 300 mm que se movem da construção para a operação.

Excluindo fabs de pura P&D, a SEMI projeta que 20 novas fabs ou linhas de 300 mm começarão a ser construídas mundialmente em 2026 e 18 em 2027. Nos Estados Unidos, três são projetados para começar em 2026 e quatro em 2027. O gasto global em construção de fabs deve subir 23% para US$ 47,5 bilhões em 2026 e mais 33% para US$ 63,3 bilhões em 2027, antes de atingir US$ 68,4 bilhões em 2028.

Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI, declarou: "A demanda por semiconduotores está se traduzindo cada vez mais em expansão física de fabricação em toda a indústria global. A última previsão aponta para um investimento mais forte em equipamentos e um pipeline substancial de fabs se aproximando da operação. Esta expansão fornecerá a base de fabricação necessária para apoiar IA, computação de alto desempenho e uma ampla gama de aplicações de semiconduotores de próxima geração."

O investimento em equipamentos nas Américas deve mais que duplicar, de US$ 18,1 bilhões em 2026 para US$ 40,6 bilhões em 2029, refletindo a pegada de fabricação em expansão da região. A SEMI projeta que 13 novas fabs ou linhas de 300 mm começarão operações ou send first silicon em 2026, subindo para 23 em 2027.

SEMI сообщила, что глобальные затраты на оборудование передовых фабрик 300 мм составят 149 млрд долларов в 2026 году, что на 31% больше, чем в прошлом году. Ожидается, что инвестиции будут продолжать расти двузначными темпами до 2029 года, достигнув 227 млрд долларов. Более сильная траектория инвестиций сопровождается устойчивым конвейером новых фабрик и производственных линий 300 мм, которые перемещаются из строительства в эксплуатацию.

Исключая чистые НИОКР-фабрики, SEMI predicts, что в 2026 году по всему миру начнётся строительство 20 новых фабрик или линий 300 мм, а в 2027 году — 18. В США ожидается начало строительства трёх в 2026 году и четырёх в 2027. Глобальные затраты на строительство фабрик должны вырасти на 23% до 47,5 млрд долларов в 2026 году и ещё на 33% до 63,3 млрд в 2027 году, перед достижением 68,4 млрд в 2028.

Аджит Маноча, президент и генеральный директор SEMI,_statement: "Спрос на полупроводники всё больше превращается в физическое расширение производства по всей глобальной отрасли. Последний прогноз указывает на более сильные инвестиции в оборудование и существенный конвейер фабрик, приближающихся к запуску. Это расширение предоставит производственную основу, необходимую для поддержки ИИ, высокопроизводительных вычислений и широкого спектра приложений полупроводников следующего поколения."

Инвестиции в оборудование в Америке должны более чем удвоиться с 18,1 млрд долларов в 2026 году до 40,6 млрд долларов в 2029 году, отражая расширяющийся производственный след региона. SEMI predicts, что 13 новых фабрик или линий 300 мм начнут работу или отправят первый кремний в 2026 году, увеличившись до 23 в 2027.

SEMI报告称，全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计在2026年将达到1490亿美元，同比增长31%。预计投资将以两位数的增长率持续增长至2029年，达到2270亿美元。更强的投资轨迹伴随着持续的新300毫米晶圆厂和生产线 pipeline，这些项目正从建设阶段推进到运营阶段。

排除纯研发晶圆厂后，SEMI预测2026年全球将有20个新的300毫米晶圆厂或生产线开始建设，2027年为18个。在美国，预计2026年有3个开始建设，2027年有4个。全球晶圆厂建设支出预计在2026年增长23%至475亿美元，2027年再增长33%至633亿美元，随后在2028年达到684亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“半导体需求正越来越多地转化为全球制造业的物理扩张。最新的展望指向更强的设备投资以及大量晶圆厂向运营迈进。这一扩张将为支持人工智能、高性能计算和广泛的下一代半导体应用提供制造基础。”

美洲地区的设备投资预计将从2026年的181亿美元大幅增长至2029年的406亿美元，反映出该地区不断扩大的制造足迹。SEMI预测，2026年全球将有13个新的300毫米晶圆厂或生产线开始运营或首次流片，2027年将增加至23个。