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TSMC aumenta produção 2 nm para 120.000 wafers/mês

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A TSMC pretende aumentar sua capacidade de fabricação de 2 nm no nó N2, com o objetivo de produzir cerca de 120.000 wafers por mês até o final de 2026. Isso representa um aumento de 20% em relação ao objetivo do início de agosto de 100.000 wafers por mês, indicando um forte interesse dos clientes na mais recente tecnologia de silício. Mesmo nos estágios iniciais, a empresa confirmou que o nó N2 tem quatro vezes o número de entregas de design (tape-outs) em comparação com seu nó líder anterior de 3 nm, o N3.

No final do segundo trimestre de 2026, o nó N2 representava apenas 3% da receita da TSMC, enquanto o nó de 3 nm representava 30%, e o nó de 5 nm garantiu o primeiro lugar com 33%. A TSMC alcançou cerca de 20.000 wafers por mês no final de julho e gerou 16,26 bilhões de dólares em agosto.