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TSMC steigert 2-nm-Produktion auf 120.000 Wafer/Monat

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TSMC plant, ihre Fertigungskapazität für 2 nm auf dem Knoten N2 zu erhöhen, mit dem Ziel, bis Ende 2026 etwa 120.000 Wafer pro Monat herzustellen. Dies stellt eine Steigerung um 20% gegenüber dem Anfang-August-Ziel von 100.000 Wafern pro Monat dar und deutet auf ein starkes Kundeninteresse an der neuesten Siliziumtechnologie hin. Selbst in den Anfangsstadien bestätigte das Unternehmen, dass der N2-Knoten viermal so viele Tape-outs wie sein vorheriges führendes 3-nm-N3-Knoten aufweist.

Ende des zweiten Quartals 2026 machte der N2-Knoten nur 3% des TSMC-Umsatzes aus, während der 3-nm-Knoten 30% ausmachte und der 5-nm-Knoten mit 33% den ersten Platz belegte. TSMC erreichte Ende Juli etwa 20.000 Wafer pro Monat und erwirtschaftete im August 16,26 Milliarden Dollar.