La publication technologique japonaise MyNavi Tech+ a interviewé Travis Kirsch, chef de produit du segment client d'AMD, et cet échange a révélé plusieurs détails notables. Selon l'interview, la relance du Ryzen 7 5800X3D pour le marché Socket AM4 plus tôt cette année était une initiative qui est remontée jusqu'au PDG Lisa Su. Cet effort a nécessité des mises à jour du processus de fabrication avec TSMC afin que les nouvelles puces 5800X3D puissent égaler les spécifications d'origine sans réactiver des procédés de fabrication obsolètes.
AMD affirme que l'édition anniversaire 5800X3D AM4 a été lancée comme un cadeau d'adieu à la fidèle communauté Socket AM4, qui s'accrochait à la mémoire DDR4 face à la hausse excessive des prix de la DDR5. Elle devait également aider les utilisateurs à planifier leur transition vers l'AM5 et la DDR5. Le 5800X3D offre toujours des performances de jeu actuelles, et sa remise sur le marché a déclenché une nouvelle vague de lancements de la part des fabricants de cartes mères.
AMD a également été interrogé sur le lancement du Ryzen 7 7700X3D sur la microarchitecture "Zen 4", légèrement plus ancienne, plutôt que sur un Ryzen 7 9700X3D positionné sous les 9800X3D et 9850X3D. L'entreprise a expliqué qu'elle voulait écouler ses stocks de puces "Raphael", car un 9700X3D aurait réduit l'approvisionnement en puces "Granite Ridge" destinées aux références haut de gamme 9850X3D. Concernant les prix de la mémoire, Kirsch a déclaré que la situation échappe au contrôle de tous et qu'AMD doit répondre aux réalités du marché afin que les consommateurs puissent obtenir un PC équipé d'un processeur AMD à tous les niveaux de prix.
Enfin, interrogée sur l'absence de modèles Ryzen 3 d'entrée de gamme, l'entreprise a qualifié le marché des composants Ryzen 3 de "petit" et a indiqué que son objectif est le jeu haut de gamme. AMD a également confirmé que la future microarchitecture "Zen 6" continuera de partager un CCD commun entre les produits grand public et professionnels, une stratégie qui lui permet de fabriquer des chiplets à grande échelle et de les allouer de manière flexible entre les gammes de produits.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing