Selon des sources internes citées par la publication coréenne Money Today, Samsung prévoit apparemment un double approvisionnement en puces pour le prochain Galaxy S27 Ultra. Alors que le plan initial prévoyait le Snapdragon 8 Elite Gen 6 dans tous les marchés, des benchmarks internes encourageants ont rendu l’Exynos 2700 une alternative viable. Samsung MX et LSI ont supprimé le développement d’une carte mère basée sur Exynos et assuré un approvisionnement suffisant en puce interne.

La stratégie reflète les divisions régionales utilisées pour d’autres modèles S27 : les unités des États-Unis conserveront la puce Snapdragon, tandis que la Corée et l’Europe recevront la variante Exynos. Ceci marque le premier modèle Ultra équipé d’Exynos depuis le Galaxy S22 Ultra en 2022. L’Exynos 2700 est fabriqué sur le nœud amélioré SF2P (2 nm) de Samsung, promettant une réduction de consommation d’énergie de 26 % et une augmentation de la fréquence d’horloge de 15 %.

Les rendus basés sur CAD révèlent une îlot de caméra redessiné ; l’appareil sera similaire en taille au S26 Ultra mais avec une modeste amélioration de la batterie. Samsung remplace également la caméra téléobjectif de 10 MP 3x par une unité de 50 MP 5x améliorée. Le S27 standard, le S27+ et le nouveau S27 Pro utiliseront également un mélange des deux puces.