Laut internen Quellen, die von der koreanischen Veröffentlichung Money Today zitiert werden, plant Samsung offenbar ein Dual-Sourcing von Chips für das bevorstehende Galaxy S27 Ultra. Während der ursprüngliche Plan vorsah, den Snapdragon 8 Elite Gen 6 in allen Märkten einzusetzen, haben ermutigende interne Benchmarks den Exynos 2700 zu einer realistischen Alternative gemacht. Samsung MX und LSI haben angeblich die Entwicklung einer Exynos-basierten Hauptplatine koordiniert und eine ausreichende Versorgung mit dem internen Chip gesichert.

Die Strategie spiegelt die regionalen Divisionen wider, die für andere S27-Modelle verwendet werden: US-Geräte behalten den Snapdragon-Chip, während Korea und Europa die Exynos-Variante erhalten. Dies markiert das erste Exynos-basierte Ultra-Modell seit dem Galaxy S22 Ultra im Jahr 2022. Der Exynos 2700 wird auf dem verbesserten SF2P (2 nm)-Knoten von Samsung gefertigt und verspricht eine 26%-ige Leistungsreduktion und eine 15%-ige Taktgeschwindigkeitserhöhung.

CAD-basierte Renders enthüllen eine neu gestaltete Kamera-Insel; das Gerät wird in Bezug auf die Größe dem S26 Ultra ähneln, aber mit einem moderaten Akku-Upgrade. Samsung ersetzt zudem die 10-MP-3x-Telefotokamera durch ein verbessertes 50-MP-5x-Telefotomodul. Das Standard-S27, S27+ und das neue S27 Pro werden ebenfalls eine Mischung beider Chips verwenden.