HeadlinesBriefing HeadlinesBriefing.com

Samsung টেয়ার ফ্যাব জমি ভাঙা

TechPowerUp News •
×

Samsung ডিজিটাইমসের রিপোর্টের অনুসারে, এই নভেম্বরে তার দ্বিতীয় চিপ ফ্যাব টেক্সাসের টেয়ারে জমি ভাঙা শুরু করবে, এবং প্রচুর উৎপাদনের লক্ষ্য ২০৩০ বাংলায় রয়েছে। টেয়ার ফ্যাব ২ প্রায় ২.৭ মিলিয়ন বর্গ ফুটের আকারের হবে। Samsung-এ ১৫ অক্টোবরের একটি অনুষ্ঠানে যদিও এটি সময়সূচি নিশ্চিত করেছে, যেখানে Jonathan Taylor Samsung Austin Semiconductor বলেছেন যে নির্মাণ পরের মাসের শুরুর দিকে শুরু করা উচিত এবং যে Fab 2 "Fab One-এর চেয়ে এক ওয়াটার বড় হবে"।

জুলাইয়ে, Samsung স্বীকার করেছে যে তার মানগত প্রক্রিয়ার ক্ষমতা গ্রাহকের চাহিদা থেকে পটভাগ পড়ে গেছে, যখন ১.৪ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার জন্য প্রশ্নাত্মকতা ধারাবাহিকভাবে বাড়ছিল, যা গত বছর বন্দ করার বিষয়ে বিবেচনা করা হয়েছিল। Fab 2-এর প্রক্রিয়া এখনও প্রকাশ করা হয়নি। প্রথম টেয়ার ফ্যাবটি, যা তার মূল ২০২৪ লক্ষ্য থেকে বেশি দেরি হয়েছে, প্রতিবার এটি সঠিক পথে রয়েছে। স্থাপিত সরঞ্জামগুলি প্রক্রিয়া চালানোর শুরু করেছে, যখন প্ল্যান্টটি ধাপে ধাপে যাচাইকরণ এর মধ্য দেয়। Fab 1 Samsung-এর ২ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার জন্য EUV লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে, যা ২০২৬ এর শেষে পরিচালনার পরিকল্পনা করা হয়েছে এবং ২০২৭ বাংলায় খালাপ উৎপাদন। তার সবচেয়ে পরিচিত গ্রাহক হল Tesla, যিনি ২০৩৩ পর্যন্ত চলমান $১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের চুক্তি স্বাক্ষর করেছেন যা AI6 চিপকে কভার করে, এবং Samsung-ও টেক্সাসে Tesla-এর AI5-কে ২ ন্যানোমিটারে নির্মাণ করতে প্রস্তুত। দুইটি ফ্যাবের মধ্যে অর্ডার কীভাবে বাঁটবে তা অজানা। Samsung Central Texas-এ ৩৭ বিলিয়ন ডলারের বেশি বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করে, যা ২০২৩ এর CHIPS Act এর মধ্য দ্বারা $৪.৭৪৫ বিলিয়নまでの支援 এর মধ্য দেয়। Fab 1 কতক্ষণ বেশি সময় নেয়, তাই ২০৩০ এর লক্ষ্য কঠিনভাবে চাহিদার উপর নির্ভর করা স্বাভাবিক।

উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing