Intel的高级副总裁Cho Min-sung在韩国举行的半导体为人形机器人供能峰会上宣布，下一代'Razor Lake-AX'平台将在芯片上提供700 TOPS的AI算力。在INT8/FP8精度下，它将超过当前'Panther Lake'移动芯片3.88倍(180 TOPS)，标志着来自大型集成GPU和庞大CPU复合体的SoC算力重大提升。iGPU将提供两个版本：16核和旗舰级32核变体，均基于Intel的Xe3图形IP。这使得'Razor Lake-AX'的算力几乎是当前Arc B390的三倍。GPU die reportedly约为162.84 mm²，暗示了带有EMIB和Foveros 3D互连的大型封装。Intel也计划带回封装内LPDDR5X/LPDDR6内存，逆转其 earlier 立场，即'Lunar Lake'是带有封装内内存的最后一款设计。'Razor Lake-AX'预计将在2028年推出。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要