CXMT已正式开始LPDDR6记忆体的高产量制造，使其模块在行业中处于领先地位。小米是首批客户，计划在9月发布的即将到来的小米18 Fold智能手机中使用该记忆体，需在月底前交付。CXMT的LPDDR6最高工作频率可达12.8 Gbps，采用封装-on-封装(POP)设计，容量为16 Gb(2 GB)，引脚数量约为1,295个。三星积半导体也接近大规模生产，其LPDDR6模块预计最高工作频率可达14.4 Gbps，采用1c(10 nm)工艺节点，均符合JEDEC的LPDDR6规范。此次突破标志着下一代移动存储技术正以快速速度发展。