AMD 将推出首批原生支持 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 接口的 Versal 自适应 SoC，实现共封装 AMD 自适应 SoC 与专用芯粒之间的低功耗、高带宽通信。随着设计人员寻求更高的灵活性、性能和更快的开发周期，单片式器件正让位于基于模块化芯粒的系统，这些系统由单个封装中的专用硅组件构建而成。UCIe 作为开放行业标准，允许系统设计人员将专用硅组合在单个封装中，而无需重新设计大型单片式 SoC 或为每个应用开发新的 SoC。