AMD akan menawarkan SoC adaptif Versal pertama dengan dukungan native untuk antarmuka Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1, memungkinkan komunikasi daya rendah dan bandwidth tinggi antara SoC adaptif AMD yang dikemas bersama dan chiplet khusus. Seiring desainer mencari fleksibilitas lebih besar, kinerja lebih tinggi, dan siklus pengembangan lebih cepat, perangkat monolitik memberi jalan pada sistem modular berbasis chiplet yang dibangun dari komponen silikon khusus dalam satu paket. UCIe, standar industri terbuka, memungkinkan desainer sistem menggabungkan silikon khusus dalam satu paket alih-alih mendesain ulang SoC monolitik besar atau mengembangkan SoC baru untuk setiap aplikasi.