三星签下大额DRAM与HBM芯片合同

据报道，三星签署了一项规模庞大的五年期长期存储芯片协议，其大部分通用DRAM和HBM芯片将供应给“全球大型科技公司”。韩联社的一份新报道称，三星70%的DRAM供应量以及明年将生产的100%高带宽存储器（HBM）芯片已被预订。

报道还指出，三星剩余30%的DRAM订单竞争“激烈”。预计明年HBM芯片价格将上涨150%至200%，而2027年第一季度DRAM价格也有望实现两位数涨幅。这一切意味着，三星设备解决方案（DS）部门正从全球存储芯片短缺中赚取创纪录的利润。

但这对三星用户而言并非全是好消息。内存价格上涨几乎必然导致制造成本提高，设备价格随之上升。三星移动体验（MX）部门将不得不与三星设备解决方案（DS）部门的客户争夺DRAM芯片。

因此，Galaxy S27系列手机几乎肯定会涨价。