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Samsung signe d'énormes contrats de puces DRAM et HBM

GSMArena •
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Samsung aurait signé un énorme accord de puces mémoire à long terme portant sur cinq ans, qui destinera la majorité de ses puces DRAM à usage général et HBM aux « géants mondiaux de la tech ». Un nouveau rapport de Yonhap News indique que 70 % de l'approvisionnement DRAM de Samsung et la totalité des 100 % des puces de mémoire à haute bande passante (HBM) prévues pour l'année prochaine sont déjà réservées.

Le rapport évoque également une « concurrence acharnée » pour les 30 % restants des commandes DRAM de Samsung. Les prix des puces HBM devraient bondir de 150 à 200 % l'an prochain, tandis que ceux de la DRAM devraient également connaître une hausse à deux chiffres au premier trimestre 2027. Tout cela signifie que la division Device Solutions (DS) de Samsung engrange des bénéfices records grâce à la pénurie mondiale de puces mémoire.

Mais tout n'est pas une bonne nouvelle pour les utilisateurs de Samsung. La hausse des prix de la RAM entraînera presque certainement des coûts de fabrication plus élevés et des appareils plus chers. La division Mobile Experience (MX) de Samsung devra rivaliser avec les clients de Samsung Device Solutions (DS) pour obtenir des puces DRAM.

En conséquence, les téléphones de la série Galaxy S27 seront presque certainement vendus plus cher.

Source: GSMArena · Résumé par HeadlinesBriefing