रिपोर्ट के अनुसार सैमसंग ने एक विशाल पाँच वर्षीय दीर्घकालिक मेमोरी चिप समझौता किया है, जिसके तहत उसकी सामान्य-उद्देश्य DRAM और HBM चिप्स का अधिकांश हिस्सा "वैश्विक बड़ी टेक कंपनियों" को जाएगा। Yonhap News की एक नई रिपोर्ट के अनुसार सैमसंग की DRAM आपूर्ति का 70% और अगले वर्ष उत्पादित होने वाली उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स का पूरा 100% पहले से आरक्षित है।
रिपोर्ट में सैमसंग के शेष 30% DRAM ऑर्डरों के लिए "भीषण प्रतिस्पर्धा" का भी उल्लेख है। अगले वर्ष HBM चिप की कीमतों में 150 से 200% तक उछाल आने की उम्मीद है, जबकि 2027 की पहली तिमाही में DRAM कीमतों में भी दहाई अंकों की वृद्धि देखने को मिल सकती है। इन सबका अर्थ है कि वैश्विक मेमोरी चिप की कमी से सैमसंग का Device Solutions (DS) डिवीजन रिकॉर्ड मुनाफा कमा रहा है।
लेकिन सैमसंग उपभोक्ताओं के लिए यह पूरी तरह अच्छी खबर नहीं है। RAM की बढ़ती कीमतों से निर्माण लागत और उपकरणों के दाम बढ़ना लगभग तय है। सैमसंग के मोबाइल एक्सपीरियंस (MX) डिवीजन को DRAM चिप्स के लिए Samsung Device Solutions (DS) के ग्राहकों से प्रतिस्पर्धा करनी होगी।
नतीजतन, Galaxy S27 सीरीज़ के फ़ोन की कीमतें लगभग निश्चित रूप से बढ़ेंगी।
स्रोत: GSMArena · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित