প্রতিবেদন অনুযায়ী স্যামসাং একটি বিশাল পাঁচ বছর মেয়াদি দীর্ঘমেয়াদি মেমরি চিপ চুক্তি সই করেছে, যার আওতায় তাদের সাধারণ-উদ্দেশ্যের DRAM ও HBM চিপের বেশিরভাগ "বিশ্বের বড় প্রযুক্তি কোম্পানি"গুলোর কাছে যাবে। Yonhap News-এর একটি নতুন প্রতিবেদন বলছে, স্যামসাংয়ের DRAM সরবরাহের 70% এবং আগামী বছর উৎপাদিত হতে যাওয়া উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) চিপের পুরোটা (100%) ইতিমধ্যে সংরক্ষিত হয়ে গেছে।
প্রতিবেদনে স্যামসাংয়ের বাকি 30% DRAM অর্ডারের জন্য "তীব্র প্রতিযোগিতা"র কথাও উল্লেখ করা হয়েছে। আগামী বছর HBM চিপের দাম 150 থেকে 200% পর্যন্ত বাড়তে পারে বলে আশা করা হচ্ছে, অন্যদিকে 2027 সালের প্রথম প্রান্তিকে DRAM-এর দামও দুই অঙ্কের হারে বাড়তে পারে। এর অর্থ হলো, বৈশ্বিক মেমরি চিপ সংকটের সুযোগে স্যামসাংয়ের Device Solutions (DS) বিভাগ রেকর্ড মুনাফা করছে।
তবে স্যামসাং ব্যবহারকারীদের জন্য সব খবর ভালো নয়। RAM-এর দাম বাড়লে উৎপাদন খরচ বাড়বে এবং ডিভাইসের দামও বাড়বে, এতে প্রায় কোনো সন্দেহ নেই। স্যামসাংয়ের মোবাইল এক্সপেরিয়েন্স (MX) বিভাগকে DRAM চিপের জন্য Samsung Device Solutions (DS)-এর ক্লায়েন্টদের সঙ্গে প্রতিযোগিতা করতে হবে।
ফলে Galaxy S27 সিরিজের ফোনের দাম প্রায় নিশ্চিতভাবেই বাড়বে।
উৎস: GSMArena · সারাংশ: HeadlinesBriefing