Qualcomm augmente les prix de ses puces à deux chiffres dès demain, suite à une annonce en juillet indiquant une hausse pour les puces expédiées après le 1er septembre. Le PDG Cristiano Amon a déclaré à Reuters que l'entreprise ne peut plus absorber l'augmentation des coûts des fournisseurs, en déclarant : « Nous ne faisons que répercuter les fortes augmentations de coûts que nous subissons. »

Apple effectue une transition vers ses propres puces de modem, mais continue de s'approvisionner en puces de modem auprès de Qualcomm pour les modèles d'iPhone 17. Les modèles iPhone 17 Pro seront interrompus lors du lancement de l'iPhone 18 Pro en septembre, bien que l'iPhone 17 standard puisse rester disponible. L'iPhone 17e et l'iPhone Air d'Apple utilisent leur modem C1X, tandis que des rumeurs suggèrent que certains modèles d'iPhone 18 Pro et un iPhone pliable pourraient utiliser une nouvelle puce C2 conçue par Apple. Des documents divulgués par Tata Electronics indiquent qu'Apple pourrait encore dépendre de Qualcomm pour les puces de modem aux États-Unis.

Les hausses de prix de la DRAM et du stockage dues à des problèmes d'approvisionnement ont affecté la plupart des fabricants d'appareils. Apple a augmenté les prix des Mac et des iPad en juin, et les modèles d'iPhone 18 Pro devraient être plus coûteux. Amon a prédit que les revenus de Qualcomm provenant d'Apple chuteront d'environ 50 pour cent du trimestre de septembre au trimestre de décembre en raison des contraintes d'approvisionnement réduisant la part de Qualcomm dans les composants de l'iPhone 18. Qualcomm fournit également Samsung et d'autres fabricants, avec des augmentations de prix négociées individuellement.

Entités clés : Entreprises : Qualcomm, Apple, Samsung, Tata Electronics, Reuters, MacRumors | Personnes : Cristiano Amon | Lieux : États-Unis

FAQ : Pourquoi Qualcomm augmente-t-il les prix des puces maintenant ?

Qualcomm augmente les prix pour répercuter les augmentations significatives des coûts des fournisseurs qu'il ne peut plus absorber, notamment pour les composants DRAM et stockage affectés par des contraintes d'approvisionnement.