أعلنت Qualcomm Technologies, Inc. عن معالجات Dragonwing Q-2390 و IQ-2390 في IFA، موسعة محفظة Dragonwing بمنصات مدمجة لإنترنت الأشياء الاستهلاكي وحوسبة الحافة الصناعية. يستهدف Q-2390 الأجهزة التجارية والاستهلاكية مثل الأجهزة المنزلية الذكية، وشاشات التجزئة، والروبوتات المنزلية، مدمجة الذكاء الاصطناعي، والرؤية، وLTE Cat 4، والـ GPS ضمن قيود ضيقة على الطاقة والحجم. يجلب IQ-2390، الأول في سلسلة IQ2 الجديدة، الذكاء إلى الحافة الصناعية البعيدة، داعمًا الأتمتة، والنفط والغاز، والمرافق، وتطبيقات الطاقة. مصممة للبيئات القاسية، تعمل عبر نطاق حراري موسع من -30°C إلى +115°C وتتحمل الاهتزاز والصدم. كلا المعالج يضم معالج Kryo ثلاثي النواة من Qualcomm، وبطاقة رسومات Adreno 704، ووحدة تحكم RISC-V في الوقت الحقيقي. تهدف هذه المنصات إلى تبسيط نشر الأنظمة المدعومة بالذكاء الاصطناعي، وتقليل تكلفة المواد، ومساحة اللوحة، وتعقيد التكامل بالنسبة لشركات التصنيع والمطورين عبر المنازل، والشركات، والمدن، والمصانع.