تحديث بطاقة الرسوميات الذي طال انتظاره من إنเทล يصل إلى مراكز البيانات ومحطات العمل مع تقديم "Crescent Island"، والذي تم تفصيله الآن. في مؤتمر Hot Chips 2026، كشفت الشركة المزيد عن بطاقة الرسوميات القادمة. استنادًا إلى وحدة معالجة الرسومات Xe3P، صُممت بطاقة الرسوميات كبطاقة متوافقة مع أي تكوين، تعمل بتقنية التبريد الهوائي بقوة 350 واط وتنسيق PCIe. تتميز وحدة المعالجة المركزية للرسومات نفسها بـ 32 نواة Xe3P، و256 محرك XMX، و32 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L2 الموحدة، و160 جيجابايت من ذاكرة LPDDR5X. هذا التكوين الخاص بالذاكرة حصري لبطاقات الرسوميات "Crescent Island" ذات العلامة التجارية من إنเทล، بينما تسمح الشركة لشركات التصنيع الأصلية (ODMs) بتجهيز البطاقة بما يصل إلى 480 جيجابايت من ذاكرة LPDDR5X لأقصى سعة لذاكرة الفيديو. يمكن لبضع من هذه البطاقات فقط في تكوينها الأقصى تشغيل نماذج مفتوحة المصدر المتطورة محليًا.

ما يثير الاهتمام بشكل خاص بشأن Xe3P هو خط الأنابيب، حيث تمت إعادة تصميم محركات XMX من التصميم النبضي العميق بأربعة مستويات على Xe3 العادي إلى معالجة عميقة بمقدار 16 مستوى على Xe3P. تشمل التفاصيل الإضافية دعم تنسيق بيانات FP4 بالإضافة إلى FP8، وكذلك ملفات سجلات ضخمة بسعة 1 ميجابايت لكل نواة وذاكرة تخزين مؤقت L1 بسعة 512 كيلوبايت لكل نواة. إجمالي عدد المحركات هو 256 محرك Vector و256 من محركات XMX الجديدة، مقسمة كل منها إلى مجموعات مكونة من ثمانية لكل نواة Xe3P. بالإضافة إلى ذلك، لا توجد عناصر معالجة رسومات في Xe3P ستخرج أي صور، لأن الشريحة مصممة خصيصًا لأعباء عمل استدلال الذكاء الاصطناعي التي تتضمن سياقات طويلة ومهام وكيلة.[](https://www.techpowerup.com/img/tXvRATBFoyp302JW.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/xfVmnKHzY7PxqUBd.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/ldqyBiGPPhdYWLZC.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/9X4p8Ga3akMhMjfq.jpg)اقرأ القصة الكاملة