台湾《经济日报》报道，台积电计划在美国得克萨斯州兴建第二座制造园区，独立于其亚利桑那州计划。据半导体设备行业消息人士称，该项目将包含六座先进晶圆厂，达拉斯为最可能选址。UDN估计总投资可能超过承诺用于亚利桑那州的2650亿美元，因新厂可能采用更先进制程。报道发布时台积电未置评论。路透社随后证实，据两名知情人士透露，台积电正在评估在得克萨斯州投资的可能性，但计划尚未最终确定。其中一位消息人士表示，这将在亚利桑那州承诺基础上叠加。UDN指出，客户如NVIDIA、Intel、AMD和Apple对美国制造芯片的需求，以及特朗普政府对未在美国生产的芯片制造商征收高达200%关税的威胁，是推动因素。台积电 reportedly 尚未要求供应商准备，董事会也未批准。台积电7月向亚利桑那计划追加投资1000亿美元，但UDN称该选址仍面临电力和劳动力短缺，以及水资源供应问题。无论如何，晶圆厂建设需数年，因此得克萨斯州产芯片短期内不会问世。
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