联发科发布了 Dimensity CX C10 Max，这是其新的 Dimensity Compute Experiences 系列中的首款 SoC。该芯片基于 台积电的 3nm 工艺 构建，拥有全大核八核 CPU、11 核 GPU 以及联发科第 8 代 NPU，面向高端、超便携的 Googlebook 设备，支持无风扇设计和全天候续航。

NPU 890 算力高达 55 TOPS，可实现 Gemini Intelligence 功能，带来更快的响应速度和更强的隐私保护。Imagiq 1090 ISP 支持高达 3200 万像素的传感器，可实现高质量 HDR 视频捕捉、平滑变焦和电影级视频，改善视频通话和内容创作体验。

连接方面包含 Wi-Fi 7，速度高达 7.3 Gbps，以及双引擎蓝牙 6.0。天玑 CX C10 Max 专为 AI 优先计算而设计，旨在通过加速智能体 AI 和超快速多任务处理来最大化生产力。

联发科数据中心与计算业务资深副总裁兼总经理 Vince Hu 表示，该芯片为 Googlebook 设备带来了旗舰级性能，建立在联发科在 Android 计算领域的领导地位及其与 Google 的长期合作之上。