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联发科Dimensity 9600 Pro采用台积电2nm工艺领先高通

Engadget •
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联发科宣布其天玑9600 Pro旗舰智能手机处理器采用台积电的2纳米N2P工艺制造,使其领先于竞争对手高通,后者预计将在即将推出的骁龙8 Elite Gen 6中采用相同工艺。该芯片采用2+3+3全大核CPU设计,单核性能提升17%,多核性能提升15%,同时将多核功耗降低61%。双NPU架构结合GPU和AI计算,配合智能体AI引擎实现端侧AI,承诺游戏峰值性能提升27%,光线追踪速度加快18%,峰值功耗降低24%。设备支持高达4K 120帧视频拍摄。联发科自称是市值超过高通的第一大移动芯片制造商,其品牌合作伙伴包括OPPO、小米、三星、摩托罗拉和真我。苹果也在其惊喜发布会上透露,其新款iPhone 18机型采用台积电的2纳米工艺。