据海外报道，TSMC已完成1.6nm工艺的A16芯片研发，目标为AI和高性能计算设备，量产预计2026年第四季度。A16芯片相较2nm工艺，芯片密度提升约8%，性能提升约10%，功耗效率提升约15%。然而，TSMC并未将此1.6nm工艺定位于智能手机，而是面向AI和高性能计算设备。预计量产将在2026年第四季度开始，手机应用最早于2027年出现。TSMC据称正在利用A16和1.6nm技术研发1.4nm工艺，目标是移动设备。与此同时，行业正接近2nm技术，Qualcomm的Snapdragon 8 Elite Gen 6和MediaTek的Dimensity 9600即将问世。Qualcomm在夏威夷毛伊岛的Snapdragon Summit 2026上暗示“双8精英”，据传将推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro与标准旗舰芯片。
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