Les rapports étrangers indiquent que TSMC a terminé le développement d’un processus 1,6 nm pour son nouveau puce A16, destiné à l’IA et à l’informatique haute performance, avec production prévue au T4 2026. Le A16 offre environ 8 % de densité de puce supplémentaire, 10 % de performance supérieure et 15 % d’efficacité énergétique par rapport au processus 2 nm. Cependant, TSMC ne cible pas ce processus 1,6 nm pour les smartphones ; les puces A16 sont conçues pour les appareils IA et de calcul haute performance.
La production en masse pourrait commencer au T4 2026, ce qui signifie que l’adoption sur les téléphones ne se produirait pas avant 2027. TSMC prétend exploiter les avancées de A16 et 1,6 nm pour développer un processus 1,4 nm destiné aux appareils mobiles. Pendant ce temps, l’industrie approche les 2 nm avec le Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm et le Dimensity 9600 de MediaTek qui devraient arriver prochainement.
Qualcomm a évoqué les “Dual 8 Elites” pour son Snapdragon Summit 2026 à Maui, Hawaii, avec des rumeurs suggérant un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro aux côtés du chip flagship standard.
Source: Android Central · Résumé par HeadlinesBriefing