高通与联发科已为2027年设备发布旗舰芯片，OPPO Find X10 Pro Max、Vivo X500 Pro Max和小米18 Pro Max等机型已在中国上市。今年的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6与Dimensity 9600 Pro均采用台积电2nm制程节点，相较过去三年使用的3nm工艺有显著升级。两者均集成LPDDR6内存与UFS 5.0存储。高通凭借自研核心设计，配备两颗主频达5GHz的核心，采用2+6架构，其中六颗性能核心最高频率为4.0GHz。该芯片组配备16MB缓存，宣称性能提升13%，能效提升37%。联发科则采用Arm最新核心，以2+3+3架构配置，包含两颗C2-Ultra核心（主频4.55GHz）及六颗C2-Pro核心，分为4.35GHz与3.1GHz两个集群。联发科声称多核工作负载下性能提升17%，能效提升61%。在GPU方面，高通宣称其Adreno矩阵核心实现44%性能提升与40%能效改进，而联发科则列出27%性能提升与24%能效改善。高通还配备先进ISP功能，支持3K60视频录制与4K240慢动作捕捉。