AI浪潮正创造材料挑战，半导体和数据中心接近性能、热管理和电效率的物理极限。斯伦贝谢CTO Mike Finelli表示AI正"推动半导体和数据中心达到物理极限",推动对结合高温耐受、纯度、电性能和长期稳定性材料的需求。斯伦贝谢正为高压数据中心架构开发材料，半导体制造先进密封材料，并开发包括用于直接浸没冷却的流体在内的热管理解决方案。电动汽车创新正跨界应用，以解决数据中心更高电压和能量密度的需求。Finelli强调从研究一开始就融入环境考量，以消除性能与可持续性之间的权衡。

AI也在转变材料发现。斯伦贝谢使用AI代理数字化合成数百万种分子组合，预测性能并筛选候选者进行实验室测试——"更广、更深、更快"。Finelli设想一个强化循环：AI为AI基础设施开发更好的材料，从而实现更好的AI，进一步加速材料发现，创造"加速材料、创新的材料创新循环"。