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CanSemi Tech IPO Shenzhen capta 919M USD

Bloomberg Markets •
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A fundição chinesa de chips Can Semi Technology Inc. busca levantar cerca de 6,16 bilhões de yuans (919 milhões de dólares) em uma oferta pública inicial no board Chi Next da bolsa de Shenzhen, juntando-se a uma lista crescente de empresas do setor que capitalizam o impulso de Pequim por autossuficiência tecnológica. A empresa sediada em Guangzhou oferece cerca de 512 milhões de ações a 12,01 yuans cada, segundo um arquivamento. O tamanho pode chegar a até 1 bilhão de dólares se uma opção de superalocação para atender à demanda excessiva for totalmente exercida.

A cadeia de suprimentos de inteligência artificial da China impulsionou um ano recorde para IPOs, tanto no mercado interno quanto em Hong Kong. Entre os maiores negócios, a gigante de chips CXMT Corp. levantou 66,6 bilhões de yuans em uma listagem quase recorde e desde então se tornou a maior empresa listada do país. A campeã de memória flash Yangtze Memory Technologies Co. também está progredindo no que deve ser outro acordo de bilhões de dólares.

O fluxo de negócios baseia-se no fortalecimento do apetite dos investidores por semicondutores, alimentado por avanços locais em chips de IA e medos persistentes sobre restrições de exportação dos EUA que levaram reguladores a acelerar aprovações para empresas consideradas estrategicamente importantes. A Can Semi opera um negócio de fundição de chips personalizado, focado no fornecimento de chips especiais para aplicações automotivas, industriais e de IoT, comprometida em "atender à demanda por fabricação nacional de chips". Seus rivais domésticos incluem a Semiconductor Manufacturing International Corp. e a Hua Hong Semiconductor Ltd. A GF Securities Co. patrocina o negócio.