Platform desktop “Nova Lake” Intel yang akan datang semakin mendekat, dan detail baru muncul berkat produsen elektronik dan motherboard asal Tiongkok, Decenta. Informasi yang bocor tentang SKU motherboard “M26-NVLS-ATX09” menunjukkan bahwa perangkat ini menggunakan soket LGA1954 terbaru dari Intel dan terdaftar dengan opsi chipset Q970 dan B960.
Perbedaan paling mencolok antara kedua chipset tampaknya terletak pada kemampuan ekspansinya. Spesifikasi yang bocor sebelumnya menunjukkan bahwa Q970 menyediakan total 44 jalur PCIe, termasuk delapan jalur PCIe 5.0 yang berasal dari chipset. B960 disebut-sebut menawarkan 34 jalur, tanpa jalur PCIe 5.0 tambahan dari chipset itu sendiri.
Kedua chipset mendukung konektivitas PCIe 4.0, meskipun Q970 menawarkan 12 jalur chipset dibandingkan 14 jalur pada B960. Motherboard ATX Decenta mendukup empat modul memori DDR5-6400, dengan operasi dual-channel dan kapasitas maksimum 256 GB. Tata letak ekspansinya mencakup slot PCIe 5.0, dua konektor penyimpanan M.2, dan slot PCI lama untuk perangkat keras industri yang lebih tua. Konektivitas nirkabel ditangani melalui soket M.2 E-Key yang mendukung modul Wi-Fi 7 dan Bluetooth 6.x. Output VGA, HDMI, dan DisplayPort memungkinkan hingga tiga layar beroperasi secara bersamaan.
Spesifikasi chipset yang dipublikasikan juga menunjukkan target pasar yang berbeda. Q970 disebut mendukung fitur manajemen Intel vPro tetapi tidak memungkinkan overclocking memori, sedangkan B960 mendukung overclocking memori namun tidak memiliki vPro. Perbedaan ini dapat membuat Q970 lebih menarik untuk sistem bisnis yang dikelola dan penerapan industri, sementara B960 melayani segmen pasar desktop yang berbeda.
Decenta juga mengklaim kinerja komputasi AI teoretis gabungan sebesar 138 TOPS di seluruh CPU, NPU, dan GPU terintegrasi. Angka-angka ini belum diverifikasi dan mungkin mengacu pada konfigurasi prosesor tertentu.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing