Un rapport affirme que le prochain Galaxy S27 Ultra de Samsung a rencontré de graves problèmes de surchauffe avec le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 de Qualcomm. Ces problèmes auraient entraîné une réduction des performances due à la chaleur, et Samsung a pris contact avec Qualcomm pour les résoudre.
Selon un rapport publié en fin de semaine par SEDaily, Samsung a constaté que la puce faisait dépasser à l'appareil les seuils de température acceptables. Samsung appliquerait à cet appareil les normes les plus strictes et aurait besoin qu'il fasse fonctionner de façon stable les caméras, les graphismes et les fonctions d'IA hautes performances. Si les problèmes persistent, Samsung pourrait passer à l'Exynos 2700. La société aurait donné à Qualcomm jusqu'à la mi-octobre pour corriger les problèmes.
La situation est notable, car les puces Exynos de Samsung sont depuis longtemps critiquées pour leur surchauffe. L'Exynos 2600 de 2025, première puce 2 nm de Samsung, représentait un progrès significatif et introduisait un nouveau Heat Path Block (HPB) pour traiter les problèmes de chaleur et de performance. Selon des rumeurs, l'Exynos 2700 intégrera un HPB de nouvelle génération pour réduire encore la production de chaleur.
Android Central souligne qu'une puissance graphique et de traitement accrue génère naturellement plus de chaleur, à l'image des PC gamers qui s'appuient sur plusieurs ventilateurs. Samsung et Qualcomm devront peut-être reconfigurer certains éléments du Galaxy S27 Ultra et de la puce. L'image auprès du public compte également : Samsung hésiterait à lancer un Ultra équipé d'Exynos aux États-Unis, par crainte d'un impact sur les ventes. La question clé est de savoir si l'Exynos 2700 peut rivaliser point par point avec le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
Source: Android Central · Résumé par HeadlinesBriefing